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盘点:虚拟现实核心芯片方案商TOP10

导读: 拟实境(Virtual Reality),简称VR技术,也称灵境技术或人工环境,是利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界,提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟,让使用者如同身历其境一般,可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。

  虚拟实境(Virtual Reality),简称VR技术,也称灵境技术或人工环境,是利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界,提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟,让使用者如同身历其境一般,可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。

  20世纪60年代初首次被提出,指借助计算机系统及传感器技术生成一个三维环境,创造出一种崭新的人机交互状态,通过调动用户所有的感官(视觉、听觉、触觉、嗅觉等),带来更加真实的、身临其境的体验。

  国外市场研究机构Canalys显示,2016年全球VR头盔出货量预计将达到630万台,其中40%将销往中国,全球VR软硬件的产值将达67亿美元,2020年将增长到700亿美元,行业将迎来爆发式增长。

  如今包括Facebook、Alphabet(谷歌公司)、微软、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力。这意味VR设备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商,到中间设备制造商,再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场,也将带给用户一个触手可及的全新世界。

  VR核心芯片如下:

  1、高通骁龙820

  作为业内最为知名的芯片供应商,高通的芯片无疑是最被热捧的。骁龙820采用了高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,最高主频2.2GHz,使用三星14nm FinFET工艺生产,支持快速充电3.0技术,搭载的图形处理芯片为Adreno 530,DSP数字信号处理器为Hexagon 680,在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps,吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。

  

  骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866,支持eMMC 5.1、UFS2.0(Gear3)、SD 3.0(UH S-I),支持USB 3.0输入输出,并且支持通用贷款压缩技术。

  2、联发科Helio x30

  Helio X30将在2016年年中正式发布,规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53),还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4,并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称,“Helio X30”会改为10nm制程,由台积电操刀,新品预定年底对客户送样,明年初量产。

  

  Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心(主频为2.5GHz)。此外,它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时,Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式,支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

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责任编辑:Alvin
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