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iPhone 7 A10处理器芯片拆解:小核心在哪里?

导读: 通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98,A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米,官方称有 33 亿晶管体。

  苹果的 A10 处理器零件型号为 APL1W24,339S00255(A9 为 APL1022,339S00129),我们暂时还不太确定 A10 型号里面的“W”是什么意思,我们这部 iPhone 7 的 A10 处理器来自台积电,还记得 iPhone 6s 吗?它的 A9 处理器同时由三星和台积电提供,我们亦暂时不太确定这次的 A10 处理器有没有是由三星提供的。

  通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98,A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米,官方称有 33 亿晶管体。

  

  (可以看到其型号为 TMGK98)

  可以确认是采用了台积电 16nm FinFET 工艺所制造,这也是苹果连续3次使用此技术,FinFET 工艺经过了两次迭代升级,才让苹果对 A10 进行优化,得以变成与 A8 一样的集成密度。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单元带来了更多晶体管,却并没有使芯片的面积变得更大,本以为会达 150 平方毫米,从 20nm 到 16nm 制程,所带来的性能提升与功耗降低相当明显。

  

  (元件区域分布图)

  现在我们可以看到晶管体的照片,通过照片能够看到 GPU 和 SDRAM 的位置,不过我们有个问题便是,发布会上提及的那两颗低功耗核心在哪里?

  通常两组(高频 + 低频)核心都会对称安置在上面,很明显,高频的两个核心可以看到在模具的右侧,它们的面积大概在 16 平方毫米,相比下 A9 的处理器核心为 13 平方毫米,那么两个低功耗核心是会嵌入在两个高频核心内吗?在图片中我们标出了一个也可能是 CPU 位置的区域,但暂时还无法得知,需要深入调查。

  

  另一个提升性能的因素便是通过封装技术,A10 处理器超级的薄,采用了台积电的 InFO 封装技术,位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存,这与 iPhone 6s 上的很相像,通过 X 光线可以看到,四个晶片并不是堆叠在一起的,而是平铺的,这样的布置也大大减小了封装的高度,内存采用封装体叠层技术,配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。

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