当前位置:

OFweek电子工程网

工艺/制造

正文

PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

导读: 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊。

  OFweek电子工程网讯:目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊的板子现在很少人使用了,因为双面回焊可以节省电路板的空间,也就是说可以让产产做到更小,所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

  (题外话,如果没有空间上的限制,其实单面板的制程可以节省一次SMT的制程,如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下,说不定单面板反而还比较节省费用。)

  

  因为「双面回焊制程」需要做两次的回焊的关系,所以会有一些制程上的限制,最常见的问题就是板子走到第二次回焊炉时,第一面上面的零件会因为重力关系而掉落,尤其是板子流到炉子的回焊区高温时,本文将说明双面回焊制程中零件摆放的注意事项:

  (再来个题外话,为何第二面过回焊炉时,原来第一面已经上锡的大部分小零件不会重新融锡而掉落下来?为什么只有比较重的零件会掉落呢?)

  哪些SMD零件应该摆在第一面过回焊炉?

  一般来说比较细小的零件建议摆放在第一面过回焊炉,因为第一面过回焊炉时PCB的变形量会比较小,锡膏印刷的精度会比较高,所以较是合摆放较细小的零件。

  其次,较细小的零件不会在第二次过回焊炉时有掉落的风险。因为第一面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下,当板子进入回焊区高温时比较不会因为重量过重而从板子上掉落下来。

  其三,第一面板子上的零件必须过两次回焊炉,所以其耐温必须要可以耐受两次回焊的温度,一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回焊高温,这是为了符合有些板子可能因为维修的关系,需要重新走一次回焊炉而做的要求。

  哪些SMD零件应该摆在第二面过回焊炉?这个应该是重点。

  大组件或较重的组件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回焊炉中的风险。

  LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉,这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险,以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于第一面过回焊炉。

  BGA摆放在第一面或第二面过炉其实一直很有争议,摆放第二面虽然可以避免重新融锡的风险,但通常第二面过回焊炉时PCB会变形得比较严重,反而会影响吃锡质量,所以工作熊才会说不排除细间脚的BGA可以考虑放在第一面。不过反过来想,如果PCB变形严重,只要在精细的零件,摆放在第二面打件贴片一定是个大问题,因为锡膏印刷位置及锡膏量会变得不精准,所以重点应该是想办法如何去避免PCB变形,而不是因为变形而考虑把BGA放在第一面,不是吗?

1  2  下一页>  
责任编辑:Alvin
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: