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iPhone7新机有bug 芯片是元凶?

导读: iPhone 7传出设定为飞航模式后再关闭飞航模式,却无法恢复通讯的问题,点名是新的零组件供应商的晶片造成。不过,手机晶片厂认为,新机上市难免有点小状况,有时软体修正即可,不见得是晶片问题。

  OFweek电子工程网讯 iPhone 7传出设定为飞航模式后再关闭飞航模式,却无法恢复通讯的问题,点名是新的零组件供应商的晶片造成。不过,手机晶片厂认为,新机上市难免有点小状况,有时软体修正即可,不见得是晶片问题。

  国外科技网站点名,出现相关问题的新款iPhone 7及7 Plus都是首度使用英特尔的基频晶片,研判应该与英特尔的晶片有关。不过,过去面对外界多次点名英特尔已抢下苹果基频晶片订单一事,英特尔从未正面承认,也未对此次传闻发表回应。

  今年英特尔的基频晶片全数由台积电代工,并由硅品和京元电负责后段封测,都是半导体业重量级厂商,因此相关事件传出之后,引起市场高度关注,担心影响大厂接单与出货。

  台积电、硅品和京元电都表示,不对单一客户做任何评论。有封测业者透露,相关手机晶片的小瑕疵,大多可透过转体更新补正,来自晶圆製造和封测的问题不大。

责任编辑:Trista
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