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采用自家10nm技术 三星下一代SoC受期待

导读: ARM开发的公版核心普遍被联发科等手机芯片企业采用,三星去年初的Exynos7420芯片正是采用ARM的公版核心A57和A53。不过使用公版核心也有问题,那就是导致芯片同质化,除了在工艺上进行比拼外,难以拉开差距,不利于提升竞争力。

  OFweek电子工程网讯 去年三星发布的Exynos8890成为Android市场仅次于高通骁龙820的手机芯片,眼下消息传出指下一代芯片可能已经在生产中,将采用三星自家先进的10nm工艺生产,性能也会非常惊人,有望继续成为Android市场性能第二的芯片。

  上一代芯片Exynos8890表现出色

  ARM开发的公版核心普遍被联发科等手机芯片企业采用,三星去年初的Exynos7420芯片正是采用ARM的公版核心A57和A53。不过使用公版核心也有问题,那就是导致芯片同质化,除了在工艺上进行比拼外,难以拉开差距,不利于提升竞争力。

  去年底,高通和三星分别推出自己的自主核心。高通开发自家的kryo核心,采用四核架构,强调单核性能而不是多核性能;三星则开发了自家的猫鼬核心作为高性能的部分,而低性能部分则采用了ARM的公版核心A53,是四核猫鼬+四核A53架构。两家芯片企业推出的采用自主架构的芯片骁龙820和Exynos8890果然表现出色。

  三星除了在处理器方面设计实力强大外,在GPU部分也有强大的实力。高通凭借自家GPU核心Adreno的优秀,一直都成为Android市场的领头羊,在当下手机成为娱乐工具的情况下,这帮助了它赢得竞争优势,特别是在正在发展的VR市场更成为它获得手机企业采用的主要理由。三星Exynos8890采用了ARM的公版GPU核心Mali-T880,但是通过堆叠多达12个核心来提升性能,据geekbench3的测试它是唯一拥有能与骁龙820相当的GPU性能相当的手机芯片。

  Exynos8890也是三星首款整合了基带的SOC,可以支持了LTE Cat12/Cat13技术,与高通骁龙820一样,是目前为止手机芯片中基带技术最先进的芯片,联发科至今的手机芯片仅支持LTE Cat6技术,因为不支持中国移动要求的LTE Cat7技术联发科的芯片正被部分国产手机品牌抛弃。

  新一款芯片值得期待

  据说联发科的下一代芯片helio X30也将采用台积电的10nm工艺,不过它采用的是ARM的公版核心A73。ARM宣称A73核心的性能会比A72提升30%,但是考虑到A72核心的性能远落后于猫鼬,笔者认为X30的性能难以与Exynos8895相提并论。

  在GPU方面据说将采用ARM的公版核心G71,ARM的介绍指G71是专门为VR开发的GPU核心,性能提升达到30%,参考Exynos8890堆叠核心数量的做法,相信Exynos8895也会用类似的办法来获得与高通骁龙830相当的性能(据说华为海思的麒麟960会是八核G71,而麒麟950是四核T880,或许Exynos8895会用到16个G71核心吧),联发科的helio X30据说会采用Imagination PowerVR 7XTP,苹果A系处理器正是采用这家企业的GPU核心,但是苹果A9的GPU性能败给了Exynos8890,而向来联发科获得PowerVR性能弱于苹果,故估计X30也不会是Exynos8895的对手。

  在基带技术方面,高通的骁龙830将集成X16基带支持LTE Cat16技术,可以支持1Gbps的下载速度,不知道三星能否在Exynos8890的基础上再进一步,研发出支持LTE Cat16技术的基带将它整合到Exynos8895当中,据说联发科的helio X30可以支持LTE Cat10技术无疑是必然败给Exynos8895的了。

  三星当下无疑被galaxy Note7的电池事件弄到有点烦,因此消息指它或许会进一步提前发布galaxy S8,S8会采用Exynos8895芯片,这样在目前就开始宣传Exynos8895倒也是情理之中,在引入先进工艺的情况下Exynos8895将成为三星至今为止最出色的手机芯片,还是相当期待的。

责任编辑:Trista
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