侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

工艺/制造

正文

联发科Helio X35细节曝光:采用10nm工艺

导读: 芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能,联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似,这也是为了满足更多中高端智能手机需求。

  据台湾媒体报道,芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能,联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似,这也是为了满足更多中高端智能手机需求。

  联发科Helio X35细节曝光:采用10nm工艺

  联发科Helio X35细节曝光:采用10nm工艺(图片来自于谷歌)

  此前,联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。

  至于其余方面的信息,根据之前曝光的情况来看,Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中,两枚A72将直奔2.8GHz,A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时,Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存,支持UFS 2.1标准。

  目前仍然没有具体的Helio X35架构信息,不过按照之前X20与X25的关系来看,新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别,但是在主频方面可能会继续提升,以便在性能上拉开差距。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: