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京元电运营增长动能强劲 产能跃进获国际大厂青睐

导读: 京元电挟五大动能热转,本季合并营收与获利可望同创新高;今年合并营收挑战新台币200亿元,年增逾15%,年成长幅度高于中国台湾半导体龙头台积电(年增5%至10%),业绩年增幅度在台湾半导体业者中傲视群雄,明年持续看俏。

  京元电挟五大动能热转,本季合并营收与获利可望同创新高;今年合并营收挑战新台币200亿元,年增逾15%,年成长幅度高于中国台湾半导体龙头台积电(年增5%至10%),业绩年增幅度在台湾半导体业者中傲视群雄,明年持续看俏。

  京元电五大动能分别是:新产能到位及自有测试机台效益显现、今年第4季及明年第1季来自联发科手机芯片订单优于预期、旗下影像感测器大客户订单增幅强劲、大陆网通大厂系统单芯片(SoC)热度延续、驱动IC订单回升,即便今年第4季与明年首季为传统淡季,仍将淡季不淡。

  京元电不对法人预估今年营收数字置评,强调对今年营运展望乐观,明年也正向看待。京元电今年业绩成长强劲,在全球半导体产业中表现亮眼。营收连六个月创新高,前八月合并营收达新台币130.41亿元,年增14.7%。

  法人原担心京元电第3季受到主力客户海思半导体砍单,恐冲击营收表现,但因京元电主力客户结构愈来愈分散,海思第3季订单不如预期的缺口,全被联发科手机芯片销售优于预期抵销,加上美系感测器在非苹手机和车用领域表现亮眼,以及驱动IC测试订单接单也受自有测试机台助攻,稳定成长,带动京元电第3季前二个月营收都缴出逾新台币18亿元的佳绩。

  法人最近拜会京元电后透露,该公司9月合并营收可维持与8月相近高峰,第3季合并营收达到新台币54亿元,创单季新高,获利也可望同写新猷。

  至于第4季传统淡季,受惠联发科在台积电追加数万片晶圆投片量,陆续于第4季产出,前段晶圆测试和后段成品测试大半委由京元电,加上切入苹果供应链的美系数据机芯片大厂出货进入高峰,可编程逻辑芯片和绘图芯片等客户订单也频传捷报,为京元电传统淡季带来稳定的订单动能。

  法人预估,以京元电下半年单季合并营收推进到新台币54亿元,下半年又优于上半年推估,今年合并营收有机会挑战新台币200亿元,增幅15%至16% ,可望改写历史新高,明年成长依然看俏。

  产能跃进 黏住国际厂

  全球芯片厂并购不断,大者恒大趋势确立,京元电近三年大举扩充产能,成为主要大厂抵达中国台湾寻求合作的首选对象。

  除了联发科和海思、豪威成为京元电的主要营收来源之外,英特尔、赛灵思、英伟达、意法半导体和博世等大厂,黏着度也愈来愈高,成为京元电营收优于同业的推手。

  京元电主力产品线涵盖微机电元件(MEMS)、手机射频芯片、LCD 驱动IC、微控制器、利基型存储器、影像感测器等六大产品。京元电也是测试厂中少数能自行开发测试设备,提供上述六大产品测厂商。

  以驱动IC为例,京元电虽没有凸块及薄膜覆晶封装(COF)制程,但因自有开发驱动IC测试机台,是目前在主力测试设备大厂爱德万之外,唯一能提供解决方案测试厂,因京元电设备不外售,也让京元电成为主要驱动IC厂必要的合作伙伴之一。

  京元电除了自制测试机台之外,也与半导体设备厂合作开发应用在MEMS最具关键的晶圆自动化测试分类机(Handler),并且获得欧洲大厂陀螺仪、压力计、麦克风以及电子厂订单,且可应用在电子罗盘等项目。

  京元电表示,MEMS过去多半是IDM自行封测,但近年来IDM厂为追求更高综效,开始扩大委外代工,京元电因具备自有测试机台开发能力,加上铜锣厂完工提供足够产能,是获得厂商青睐的主要关键。

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