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台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科

导读: 台积电10奈米将在年底进入量产阶段,据设备业者透露,包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out),并且已开始预订台积电明年10奈米产能。

  

台积电10奈米及7奈米先进制程进度

  台积电10奈米将在年底进入量产阶段,据设备业者透露,包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out),并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说,明年第1季10奈米就可贡献营收,在10奈米产能逐季快速拉升下,营收成长动能强劲,营运表现将明显优于今年。

  另外,台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案,2018年第1季进入量产,目前包括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图晶片大厂辉达(NVIDIA)两大16奈米客户,已确定跨过10奈米制程世代,直接与台积电在7奈米进行合作。

  台积电在中科12寸晶圆厂Fab 15第5期已完成10奈米产能建置,近期试产情况比预期好,第一个10奈米晶片已达满意良率,会有3个10奈米晶片已经完成设计定案,而今年底会有更多晶片完成设计定案,明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期,未来除了支援10奈米生产,也会在2018年将部分产能转换成7奈米进入量产。

  据了解,台积电10奈米客户中,大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极,海思的手机晶片及网路处理器已确定要采用台积电10奈米制程量产,最快今年底就会进入量产。手机晶片大厂联发科也加快10奈米微缩计画,明年推出的Helio X30将采用台积电10奈米进行量产,最快明年第1季可开始扩大投片。

  高通新一代10奈米手机晶片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工,但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算(HPC)晶片市场的首款10奈米处理器,却没有交给三星生产,而是转向委由台积电代工,同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。

  再者,苹果今年采用台积电16奈米制程生产A10 Fusion应用处理器,已经在台积电南科12寸晶圆厂Fab 14放量生产,下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下独家代工订单,而A11预计10月底可完成设计定案,明年第2季开始委由台积电以10奈米制程代工投片,而且会继续采用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)技术。

 

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