侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

iPhone 7来了 TSMC业绩也创新高:7nm两年后问世

导读: 苹果上周发布了iPhone 7及iPhone 7 Plus手机,受此影响。TSMC 8月份的营收同比增长了40.7%,创造了新的记录。此外,TSMC还强调10nm工艺明年初量产,2018年Q1则会推出7nm工艺。

  苹果上周发布了iPhone 7及iPhone 7 Plus手机,带来了全新的四核A10处理器。相比之前由TSMC和三星分别代工,A10处理器主要是TSMC一家生产的,大家可以不用纠结选哪家的处理器了。尽管iPhone 7订单量有可能下降,但对供应链来说,发布前的备货足够推高他们本季度的业绩,TSMC 8月份的营收同比增长了40.7%,创造了新的记录。此外,TSMC还强调10nm工艺明年初量产,2018年Q1则会推出7nm工艺。

  根据TSMC上周公布的数据,该公司8月份营收达到了943.11亿新台币,月度环比增长了23.5%,年增40.7%,打破了2015年1月份创下的的历史单月记录,7、8月累积营收1707.03亿新台币,对比官方预估的Q3季度营收目标2540-2570亿新台币,TSMC已经实现了67.2%的最低目标,而9月份正是iPhone 7大量出货的日子,TSMC的业绩理应更好,完成既定目标没什么悬念。

  在工艺进展方面,16nm FinFET工艺是目前最先进的制程工艺,TSMC此前也确认了已有三家公司流片了10nm工艺芯片,这三家公司据说是苹果、海思和联发科。至于量产时间,TSMC表示2017年Q1季度将正式量产。

  再下一步就是7nm节点了,根据TSMC的说法,他们预计在10nm之后一年——也就是2018年Q1季度推出7nm工艺,这个时间点比Intel都要早很多,后者的10nm工艺将在2017年下半年问世,7nm工艺尚无明确的时间表,但没可能在2018年推出了。

  TSMC也再次确认了他们7nm工艺将在性能、功耗及芯片面积这三个PPA指标上比其他竞争对手更有优势。

  至于未来的5nm工艺,TSMC已经加大了投资、研发力度,预计在5nm节点启用EUV工艺,将在2019年上半年推出——Intel的5nm工艺至少延期到2021年之后了。

 

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: