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联发科今年出货8亿手机芯片:已打入三星 还在攻关苹果

导读: 2015年联发科的日子有点难过,不过2016年联发科时来运转了,Helio P10等芯片持续热销甚至缺货,全年芯片出货量可达8亿。此外,联发科还确认打入三星手机供应链,还在努力攻关苹果供应链。

  OFweek电子工程网讯:2015年联发科的日子有点难过——Helio X10处理器冲击高端市场未果,低端市场则面临展讯的激烈竞争,手机芯片出货量为6亿,但面临的压力越来越大,以致于今年初联发科都不再公布2016年的出货量目标。不过2016年联发科时来运转了,Helio P10等芯片持续热销甚至缺货,全年芯片出货量可达8亿。此外,联发科还确认打入三星手机供应链,还在努力攻关苹果供应链。

  联发科董事长蔡明介昨天应邀出席了玉山科技协会的2016年会,并发表了”后PC、后手机时代之半导体产业趋势“的演讲。他提到了联发科今年的手机芯片出货量将达到8亿,全球市场占有率达到40%。

  这是联发科高层首次对外界透露2016年手机芯片出货量,与去年的6亿出货量相比,8亿芯片意味着增长至少30%,业绩成长幅度非常高了。

  PS:联发科说的芯片出货量其实并不全是智能手机芯片,全球范围内2G、3G手机依然有很大的份额,一样需要手机芯片。

  值得注意的是,蔡明介也被问到了如何看待三星Note 7手机召回的相关问题,他表示三星召回的是高端机,数量不是特别大,会有一定影响,但联发科不方便评论客户行为。这番表态被台媒解读为联发科承认三星是其客户,意味着已经打入了三星的供应链。

  要知道,三星的低端手机此前大量使用了展讯的3G芯片,冲击了联发科的市场,现在联发科如此表态,看样子是抢回了部分份额。

  打入三星供应链之后,联发科下一个目标就是苹果了——蔡明介表示即便苹果现在不是他们的客户,但也要努力进去。

  此前有爆料称苹果计划打造官方无线充电背壳,要求联发科、NXP及IDT三家公司提交方案备选。

 

责任编辑:Alvin
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