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京元电董事长:愿与同行整并应对产业大者恒大趋势

导读: 日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展,引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态,将持开放态度,与同行洽商整并,以应对产业大者恒大趋势。

  日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展,引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态,将持开放态度,与同行洽商整并,以应对产业大者恒大趋势。

  李金恭的表态,为台湾封测业展开第二波整并行动,预留合作空间,也为京元电是否加入日矽整合行列,或是有大陆厂商展开接洽入股,增添想像空间。

  法人表示,全球芯片厂并购不断,大者恒大趋势确立,京元电近三年大举扩充产能,成为主要大厂到台湾寻求合作的首选对象。

  虽然李金恭不愿透露是否已与同行接触接洽整并事宜,但他强调,目前京元电坚持在IC测试业建立核心技术,不会跨足封装业,暂不考虑并购二线封装厂。业界解读,李金恭此言,等于排除收购台星科或其他二线封装厂。

  李金恭表示,未来日矽整合,京元电坚守持续扩充IC测试专业领域,即使未加入日矽整合列车,也将因客户考虑分散风险,转移订单的受惠厂商。

  据悉,除联发科和海思、豪威成为京元电的主要营收来源之外,英特尔、赛灵思、英伟达、意法半导体和博世等大厂,黏着度也愈来愈高,成为京元电营收优于同行的推手。

  对于同行矽格和欣铨相继展开并购移动,分别收购诚远和全智科,李金恭表示,这是封测因应芯片厂并购潮,不得不采取的应对之策。

  李金恭强调,京元电以建立自有测试机台,建立核心技术,兼和国际测试设备大厂爱得万和泰瑞达等结盟,提供多元化测试服务的策略,已深受芯片设计业和整合元件大厂(IDM)肯定,近来订单逐年放大,提供芯片测试涵盖涵盖微机电元件(MEMS )、手机射频芯片、LCD驱动IC微控制器、利基型存储器、影像感测器等半导体元件。

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