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传台积电7纳米明年4月即可接单 超微或倒戈

导读: 台积电7纳米晶圆制程进度飞快,继先前传出要在2018年第1季放量生产7纳米芯片、比英特尔(Intel Corp.)足足快三年之后,最新消息显示,台积电内部预估,7纳米最快明(2017)年4月就可开始接受客户下单。

  台积电7纳米晶圆制程进度飞快,继先前传出要在2018年第1季放量生产7纳米芯片、比英特尔(Intel Corp.)足足快三年之后,最新消息显示,台积电内部预估,7纳米最快明(2017)年4月就可开始接受客户下单。

  25日报道,台积电研发单位已在内部会议中,揭露未来几年的最新研发蓝图,根据几名资深高层的说法,该公司今年底就会转换至10纳米,7纳米则会在明年试产、估计明年4月就可接单,而16纳米FinFET compact制程(FFC,比16FF+更精密)也将在今年导入。7纳米制程可大幅提升省电效能(时脉约3.8Ghz、核心电压(vcore)达1V),临界电压(threshold voltage)最低可达0.4V,适用温度约为150度。

  报道称,跟16FF+相较,10纳米FinFET制程可让芯片尺寸缩小50%、运算效能拉高50%、耗电量降低40%。相较之下,7纳米(采的应该是FinFET制程)的运算效能只能拉高15%、耗电量降低35%,电晶体密度增加163%,改善幅度远不如10纳米。这是因为,台积电的10纳米FinFET制程大约等同英特尔的14纳米,7纳米制程则大致跟英特尔的10纳米相当、甚至较逊。

  超微(AMD)早已暗示会从16纳米制程直接跳至7纳米,但晶圆代工合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)的7纳米却要等到2018年才会试产,比台积电晚了近一年之久。超微早已修改了协议,合作伙伴不再仅限于格罗方德,假如台积电的制程远优,那么超微完全有可能倒戈投向台积电的怀抱。

  Fudzilla甫于9月9日报道,台积电高层在本周的SEMICON Taiwan国际半导体展表示,7纳米制程有望在2018年Q1放量生产。台积电从2014年初开始投入7纳米制程研究,预定2017年上半进入风险生产(Risk Production),再过一年后量产,搭载7纳米芯片的消费产品应可同时上市。

  台积电在SEMICON展前记者会表示,该公司的7纳米芯片效能应会优于同业,相信未来四年成长将来自智能机、高性能计算(HPC)、物联网、汽车产业。四月份台积电表示,有20名顾客对7纳米制程感兴趣,预料明年有15位客户会设计定案(tape-out)。

  外媒从英特尔的征才启示抽丝剥茧,发现似乎暗示7纳米量产时间延至2021年,追不上台积电的2018年,慢到连车尾灯都看不到。

  The Motley Fool先前报道,英特尔在印度班加罗尔寻找处理器设计工程师,原本内容写明,负责研发预定2020年问世的处理器核心和图形卡,使用英特尔前瞻的7纳米制程。不过近来英特尔修改征人告示,时间从2020年改为2022年。

 

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