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A10 Fusion处理器确认采用InFO封装 Intel基带出现在非CDMA版上

导读: 有外媒在拿到iPhone 7立即进行了芯片级剖析,确认A10 Fusion采用台积电InFO封装技术,而IntelXMM7360基带确实出现在非CDMA版iPhone 7上。

  OFweek电子工程网讯:iPhone 7在昨天正式开卖,又刷了一波关注,有外媒在拿到iPhone 7立即进行了芯片级剖析,确认A10 Fusion采用台积电InFO封装技术,而IntelXMM7360基带确实出现在非CDMA版iPhone 7上。

  chipworks在近日拆解了一台A1778的iPhone 7,新一代iPhone上的A10 Fusion确认由台积电独家代工,型号为APL1W24,339S00255,核心面积约为125mm2,晶体管数量为33亿个,采用了16nm FinFET+工艺,还用到新的InFO封装技术,带来不可思议(chipworks原话...)低的封装高度。

  InFO全称Integrated Fan Out,中文名为整合型扇出封装,相比CSP、PoP封装,InFO不需要基板,降低了封装高度,还节省成本,能带来更好的散热和功耗,据悉台积电正是依靠这种封装技术得以独揽此次A10 Fusion的代工订单。

  另外Intel基带首次出现在iPhone上这也得到了确认,A1778的iPhone 7为非CDMA版本,主板上基带型号为PMB9943,确认为Intel XMM7360基带,该基带支持Cat.10网络,最高下行速度达到450Mbps,支持三载波聚合。

  由于国行版本的iPhone 7为全网通,所以用的是高通MDM9645M基带,支持到Cat.12网络,其实最高下行速度达到了600Mbps,并支持4x4 MIMO,相比Intel XMM7360高了个级别,但苹果在iPhone 7介绍上还是宣传了450Mbps...

 

责任编辑:Alvin
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