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应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术

导读: 应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布,将在新加坡先进封装卓越中心进行5年延伸研究计划,双方将扩大研发合作范围,专注先进散出型晶圆级封装技术。

  应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布,将在新加坡先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging)进行5年延伸研究计划,双方将扩大研发合作范围,专注先进散出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer-Level Packaging)技术,这项技术将协助芯片及终端使用者装置变得更小、更快及更节省能源;应材表示,新增投资计划金额约1.88亿元星币,将拓展新的科学园区。

  应材表示,除新加坡第二科学园区原有设施,这项预期新增1.88亿星币的联合投资计划,将扩展至第二启汇园区的第二个地点。两个设施合并,面积占1700平方公尺,将雇用近100位研究人员、科学家及工程师。

  应材指出,经由应材提供整线的晶圆级封装技术制程设备,此中心将致力发展先进封装技术新能力,目前中心已能成功提供卓越半导体硬件、制程以及元件构造。

  应材东南亚区总裁谭明耀表示,应材过去5年与星国科技研究局合作,有助提升能见度并建立研发实力;从概念至产品发展,整个研究发展价值架构在当地执行,这次扩大合作,有助应材持续为全球市场发展新技术及产品,同时持续担任新加坡创新经济重要的贡献者。

  新加坡科技研究局总经理瑞吉·汤普兰(Raj.Thampuran)表示,与应材在新领域的研究发展,促进彼此合作关系创下新里程碑,双方首次合作进展说明新加坡科技研究局与应材是成功伙伴关系,未来将持续致力半导体产业推进创新,并在快速变迁的科技版图领先。

  物联网与大数据不断推进,应材指出,散出型晶圆级封装技术被视为支援系统微缩的主要技术平台,能帮助多颗芯片在单一封装时整合在微小的型体上,散出型晶圆级封装技术提供移动及无线市场莫大助益,在此领域增加投资,将有助推进新加坡成为全球半导体研究发展的枢纽。

  应材表示,透过成功与私人企业结盟的价值链,新加坡科技研究局贡献给新加坡活络研究、创新及事业生态。2014年,新加坡科技研究局与其他10家产业伙伴成立了4间先进半导体联合实验室,提供整合平台,促进复杂微芯片制造的研究发展;这些全球伙伴以及应用材料公司与星国科技研究局的联合研发中心将持续深化新加坡在半导体研究发展,并创造高价值工作内容及产业竞争力。

  新加坡先进封装中心为应材全球客户从事晶圆级封装研究,执行复杂的跨领域研究计划,为先进封装提前提供新的创新,包括凸块、矽穿孔、2.5D中介层,以及现在的散出型晶圆级封装技术。

 

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