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5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

导读: 苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。

  OFweek电子工程网讯:苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。

  业界人士透露,苹果最新技术蓝图当中,已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构,快速导入在新世代iPhone手机上,让手机更轻薄短小。

  业界人士分析,要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求,不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进,后段封测厂也扮演重要角色,因此长期与苹果合作的日月光,已决定将发展系统级封装列为未来发展重点策略。

  尤其面对大陆封测龙头江苏长电并购星科金朋,南方富士通也计划并购艾克尔,向全球第一大步前进。大陆启动扶植本土半导体产业列车,目前身为全球第一大封测厂的日月光,为了抵抗这股红潮可能带来的冲击,也提早拟妥策略,因应未来五年可能的战局。

  日月光内部坦承,大陆封测产业快速崛起,免不了让日月光在中高端封测领域面临强大的竞争,不过日月光并不担心这股红色供应链带来的威胁。

  日月光分析,在封测领域,该公司将提高先进封测技术占比,这部分配合台积电持续扩大在中国台湾投资先进制程,日月光与台积电结盟,形成紧密战略伙伴关系,将可维持相当程度领先优势。

  其次,日月光在现有的封测领域,开创新蓝海,主要强化迎接物联网快速需求的系统级封装技术。

 

责任编辑:Alvin
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