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台积电5纳米半导体技术预计2019年完成试产

导读: 目前已经发布的Intel第七代Kaby Lake处理器依然采用14纳米,对于微架构进行了升级。业内人士表示,2020年之后英特尔计划回归“Tick-Tock”模式,这意味着它将于2022年推出5纳米芯片。

  OFweek电子工程网 随着摩尔定律的逐渐失效,Intel也在十年之后首度破坏了“Tick-Tock”芯片发布节奏,目前已经发布的Intel第七代Kaby Lake处理器依然采用14纳米,对于微架构进行了升级。业内人士表示,2020年之后英特尔计划回归“Tick-Tock”模式,这意味着它将于2022年推出5纳米芯片

  近年来,一些曾经还是Intel追随者的代工商在半导体制程上已经获得很大的进步,Intel止步不前也是原因之一,手机芯片代工大厂台积电物联网业务开发处资深处长王耀东在9月6日的记者招待会上表示,在10纳米制程上,技术开发符合预期,目前已有三个客户完成设计,可望在今年底前进入量产,明年第1季度10纳米量产后,开始贡献营收。

  7纳米制程进展方面,预计在2018年第1季量产;至于更先进的5纳米技术开发,则从今年初开始进行,预计2019年上半年完成试产,与7纳米技术演进维持二年差距。

  王耀东表示,若以台积电2015年营收当基础,到2020年,公司有50%的成长仍来自智能手机相关芯片,25%成长来自高性能运算芯片,至于物联网和车用电子相关产品,则贡献剩下的25%。

责任编辑:Zack
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