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台积电制造工艺将领先Intel五年 7nm明年4月试产

导读: 台积电现在似乎还要加快他们制造工艺进步的步伐,近日在一次内部会议上,台积电重新梳理了自家的产品路线图,10nm将在年底前进入量产,7nm最早在明年4月进行试产。

  台积电作为一家芯片制造商,知名度一直以来都被英特尔和三星死死压制,很多人并没有意识到台积电也是移动处理器市场的“巨头”之一,但是包括苹果、Nvidia和联发科等大厂商都是台积电的客户之一,今年iPhone 7上使用的A10处理器就是由台积电代工生产的,甚至在性能上超过了高通的旗舰骁龙821。

台积电制造工艺将领先Intel五年 7nm明年4月试产

  更加可怕的是,台积电现在似乎还要加快他们制造工艺进步的步伐,近日在一次内部会议上,台积电重新梳理了自家的产品路线图,10nm将在年底前进入量产,7nm最早在明年4月进行试产。

  据悉,在10nm制程下核心面积将会比目前的16nm FinFET Plus工艺缩小50%。同样体积的处理器性能提升将达到50%,能耗减少40%。而在下降到7nm之后,其晶体管密度将会进一步提升到163%。在这样的晶体管密度下,使用1V电压CPU的时钟频率就能达到3.8GHz,同时CPU承载的温度上限提升至150度。

台积电制造工艺将领先Intel五年 7nm明年4月试产

  这样说也许并没有很强的说服力,所以对比来看,英特尔明年下半年的Cannon Lake是基于10nm工艺的处理器,而第一款7nm据说要等到2022年了。所以也许台积电在核心指标上比不上英特尔这么多年的技术积淀,但是在制程上领先超过五年可以带来相当多的事件来进行改进优化,相信将来的台积电也会给英特尔带来不少麻烦。

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