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华为荣耀8拆解评测:双面玻璃的背后

导读: 荣耀8在做工方面表现得相当不错,金属中框+金属薄片冲压而成的骨架让机身内部的整体结构非常结实。而散热方面,玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层,主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂,加上中框开槽充当屏蔽罩设计,正常使用的情况下散热应该不成问题。

  OFweek电子工程网 华为在硬件方面上一直都是做的很出色这点大家都知道,从上期我们拆解v8就可以看出华为做工上的出色。今天就带大家再次了解华为的设备。如果说上期拆解的V8是赤裸裸的“秀肌肉”,那么荣耀8可称得上“秀色可餐”。荣耀8除了在硬件配置上丝毫不输V8之外,在外观设计上也下了不少功夫。今天,就带大家拆机这不机器进一步了解华为的做工及涉及到的黑科技,看看这部双面玻璃手机的背后藏着什么样的科技含量。

  首先来看下荣耀8的配置,荣耀8拥有一块5.2英寸的1080p屏幕,搭载麒麟950处理器,RAM/ROM4+64GB。相机方面,荣耀8后置了双1200万像素摄像头,支持激光对焦,而前置摄像头也有800像素,内置3000mAh电池,支持双卡双待全网通,从配置上来看已经属于旗舰级别的了。

  拆解前做好准备工作:螺丝刀、吸盘、翘棒、收纳盒等工具

  开始拆解:

  纵观荣耀8的机身底部没有任何螺丝,这就说明了后壳与中框之间采用了粘合胶粘合。如果想要分离机壳必须加热处理才能拆除,不加热硬拆机壳肯定会坏掉,软化黏胶前要先把SIM卡托取出,这样可以防止忘记出现遗忘不能顺利的进行拆解,取出SIM卡托后使用风枪对着机壳后盖进行晃动匀速处理,待粘合剂软化就可以使用翘棒进行进一步的拆解。

华为荣耀8拆解评测:双面玻璃的背后

  粘合剂软化后使用吸盘和拨片开始撬开分离,一定要小心不然机壳会撬坏的,那样的话装机就难看了。如果发现黏胶硬化不好拆就再次加热软化。

华为荣耀8拆解评测:双面玻璃的背后

  记住拆开分离一定要注意,因为背部有指纹识别模块/智灵键与主板采用排线进行连接。如果不注意就会被扯断,这样就完蛋了。

华为荣耀8拆解评测:双面玻璃的背后

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