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从海外巨头成长路径看国产半导体设备的投资机会

导读: 国际主流半导体设备大厂都经历了四十年以上的发展,导致行业结构相对固化。但是由于半导体产业转移与国内政策资本的积极推动,大陆的建厂潮驱动国内半导体资本支出中枢迅速提升,国产设备厂商迎来了千载难逢的发展机会。

  国际主流半导体设备大厂都经历了四十年以上的发展,导致行业结构相对固化。但是由于半导体产业转移与国内政策资本的积极推动,大陆的建厂潮驱动国内半导体资本支出中枢迅速提升,国产设备厂商迎来了千载难逢的发展机会。仔细分析AMAT和ASML的发展历史,结合国内半导体环境,指出依托并购整合是国产设备厂商实现迅速崛起的最佳路径。

  国际设备龙头中国大陆营收与股价持续创新高,彰显大陆市场投资机会

  应用材料公司三季度新接订单再创历史新高,环比增长26%,其中中国大陆新接订单增幅最大,3季度新接订单为8.49亿美元,同比增加92.08%。据产业研究跟踪,除了应用材料,预计半导体设备龙头在中国大陆的业绩有望全线高增长。

  与业绩相对应的是国外半导体设备龙头厂商股价持续走高,纷纷突破历史记录;国际龙头设备大陆业绩崛起源于建厂潮带来的资本支出中枢提升,半导体设备并不是主题性投资机会。众多晶圆厂的落地显著提升我国大陆半导体资本支出中枢,而设备投资额可达到一条新的晶圆生产线总投资额的65%~75%。

  SEMI的数据显示,2015年全球半导体设备市场营收达373亿美元,其中中国市场营收48.8亿美元,占比13.09%,较2014年上升1.43%。预计2016年中国设备市场营收为53.2亿美元,增长9.02%,占比进一步提升至14.07%。可以预见,中国市场是未来10年半导体设备市场增长最大的动力。

  半导体设备市场大蛋糕必将有中国厂商一席之地

  尽管与国外大厂有技术差距,但国内的设备厂商正处于一个进步、崛起的阶段。一方面,通过自主研发我国半导体设备除了前道光刻基本都已进入晶圆大厂,后道光刻上海微装进入长电科技,薄膜淀积七星电子进入华力等。

  另一方面,政策的强力扶持将会使得半导体设备国产率迅速提升,并购与创新驱动是半导体设备厂商两种清晰发展模式。分析AMAT与ASML的成长历史,发现创新驱动和并购是推动设备厂商成长的主要动力。创新驱动需要长期的技术积累与研发资金支持,而并购有效降低了研发成本及风险,加速了新技术集成、应用的速度,但并购存在整合风险,需要政府与客户的协同,借鉴国外巨头成长史,国内有望通过外延并购实现崛起。

  考虑到国内外半导体设备的差距很大,需要尽快追赶;同时半导体设备的研发到商用的周期又比较长,新产品一般要过2至4年才可以进入市场,5至6年开始实现销售,8至9年才可能达到收支平衡,10年才可能达到盈利;另外加速发展半导体设备是形成中国IC产业链的当务之急。所以在这些因素的推动下,加上大基金的支持,相较于创新发展,模仿ASML以并购成长无疑是最好的选择。

 

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