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今年前7个月半导体设备市场营收 中国增长最大达68%

导读: 截至2016年7月为止,台湾半导体设备的出货金额达到55.42亿美元,年成长率为3.9%;订单金额年增率则高达43.5%。

  据SEMI最新统计数据显示,截至2016年7月为止,台湾半导体设备的出货金额达到55.42亿美元,年成长率为3.9%;订单金额年增率则高达43.5%。由此可窥见,台湾不仅可望稳居全球最大半导体设备市场,且相关业者对未来显然仍深具信心,不断开出新的设备订单。

  值得注意的是,中国在国家政策的强力引导下,当地半导体设备出货金额已超越南韩,成为全球第二大半导体设备市场。未来半导体产业重心往亚太区转移速度料将更上一层楼。

  此外,据半导体制造设备的行业团体SEMI预测称,2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看,中国大陆地区将比上年增长31%,达到64亿美元,有望大幅增长,规模超过日美韩,排在第2位,仅次于半导体代工巨头云集的中国台湾地区。

  大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体,形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显,很多观点最初认为大陆在品质和成品率方面处于不利,不过大陆正在探索与外资企业合作以及吸引中国台湾的熟练技术人员等合作方式。

  与此同时,2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05。据SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)从6月的1上扬至1.05,并已连续八个月守稳在1以上。

  SEMI报告中指出,2016年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月平均金额初估为17.9亿美元,比2016年6月最终的17.1亿美元增加4.7%,较去年同期的15.9亿美元增加13.1%。

  在出货表现部分,今年7月份的3个月平均出货金额为17.1亿美元,较6月的17.2亿美元略减0.6%,较去年同期的15.6亿美元增加9.6%。

  SEMI还指出,SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说道:“半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17亿美元,中国与3D NAND记忆体制造商采购强劲,预期短期动能有望延续。”

  SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。

 

 

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