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台湾半导体IC制造和封测优势依在

导读: 今年全球半导体景气可望略优于去年,台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业,今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩,透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。

  OFweek电子工程网讯:今年全球半导体景气可望略优于去年,台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业,今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩,透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。

  台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越,但半导体业界人士表示,台湾IC制造和后段封测产业仍维持领先优势,领先态势仍可维持一段时间。

  全球晶圆代工龙头台积电,对推升台湾半导体产业成长更功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位,近年每年投资新台币数千亿元,是台湾半导体产业的领头羊。

  台积电稍早下修今年半导体产业成长率至1%,但董事长张忠谋仍有信心台积电今年营收、获利年增率均可达5%至10%,持续改写历史新高。业界分析,台积电今年营运续创佳绩,主因独揽苹果A10处理器代工订单,加上28纳米成熟制程维持全球90%市占,未来在7纳米量产也将领先全球。

  台积电看好未来几年营收和获利维持稳定成长,主因智能车、增强现实(AR)╱虚拟现实(VR)、人工智能(AI)、智能穿戴、结合大数据及高数据运等四大发展,不仅改变未来人类生活,这些创新应用也将推升下一波半导体成长。

  日月光与矽品则受惠智能手机及绘图芯片对高端封测需求增加,今年营收和获利表现也将优于去年。

  全球半导体测试设备龙头爱德万台湾区董事长兼总经理吴庆桓说,下半年半导体景气不错,尽管近期能见度没有上半年好,但下半年应会持平,尤其是封测业,是景气相当不错的一年。

  吴庆桓指出,虽然全球智能手机需求成长减缓,但仍是推升半导体成长的主要动能,加上物联网带动智能汽车、智能家庭及智能城市发展,这些连网需求都需轻薄短小的芯片,在兼顾芯片微小化及低功耗,将推升高端封测成长。

责任编辑:Alvin
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