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中国半导体厂商面临的机遇与挑战

导读: 中国计划投资逾1000亿美元,到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考,应如何应对此举所带来的挑战,并抓住随之而来的机遇。

  OFweek电子工程网讯:中国计划投资逾1000亿美元,到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考,应如何应对此举所带来的挑战,并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在:中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?

  根据贝恩公司的最新研究发现,到2020年,近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升,但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目,甚至超过了石油,说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。

  

  贝恩公司相关分析师表示,中国的目标是生产更多的微处理器内存芯片,从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率,满足国内消费和出口需求,但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权,如果想要缩短差距,中国必须要与全球巨头并肩合作。

  对于全球半导体公司而言,中国此举对市场可能产生的影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中,他们可采用基于情景的方法预测中国的潜在行动并采取应对举措。同时,寻找机会投资中国市场、扩大公司版图,在处于劣势的细分行业中与中国厂商进行合作,有助于扩大对市场领导者的赢面。考虑到培养半导体能力的耗时漫长,选择正确的合作伙伴,比在细分行业中取得先行优势更重要。

  中国如何抢占市场

  在对中国半导体并购策略了解之前,我们先了解一下中国抢占市场的惯用方式。中国进入市场的策略制定一贯基于中国本土企业的竞争力和国际竞争者在技术、IP授权和全球市场的影响力等多方面因素而制定的。

  为了让其在竞争中处于有利位置,中国逐渐去把握具有重要影响力的IP。当然,在这个框架下,任何工业部门的位置并不是固定的,它会随着实际的变化而变化。

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责任编辑:Alvin
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