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手机半导体产业链深度解读

导读: 手机半导体,因智能机的盛行而大放光彩,消费者对手机各种功能的需求推进了手机半导体的发展,基于ARM架构设计的芯片种类异彩纷呈。本篇主要从手机处理器的IC设计、制造、封测对应的半导体上中下游三大领域展开,分析当前形势以及未来趋势。

  手机半导体,因智能机的盛行而大放光彩,消费者对手机各种功能的需求推进了手机半导体的发展,基于ARM架构设计的芯片种类异彩纷呈。本篇主要从手机处理器的IC设计、制造、封测对应的半导体上中下游三大领域展开,分析当前形势以及未来趋势。

  全文概览:

  ①芯片设计领域ARM公司一家独大,未来很长时间内领先优势不会变。

  ②联发科根本没打算做高端手机芯片,都是低成本廉价解决方案,控制成本。

  ③高通在3G4G时代技术实力大大领先,到5G优势会受到削弱,全网通优势不再明显。

  ④英特尔在半导体工艺上的领先优势逐渐不明显,7nm量产时间会被三星、台积电反超。

  ⑤物联网会带来前所未有的机会,半导体公司抓住机遇大有可为。中国企业亦可弯道超车。

  IC设计:百家争鸣

  手机IC设计领域,目前几乎被ARM垄断,市面上99%的手机都是用ARM架构的芯片,不过ARM只参与架构设计,设计出公版架构然后授权给其他芯片公司,芯片公司可以根据ARM架构进行定制,比如高通骁龙820上的Kryo架构;或者直接采用公版架构,比如华为海思麒麟950,直接采用ARM公版A72+A53。而半导体龙头企业英特尔在手机芯片领域的努力基本宣告失败,连一向很支持英特尔的华硕今年的新机也都抛弃英特尔芯片。而日本软银巨资收购ARM正是看中其在物联网芯片方面的优势。

  现在手机Soc看的是集成度,看谁能提供一体化的解决方案,看谁能提供差异化的东西,毕竟ARM公版架构处理器的门槛在降低。

  伴随着前辈德州仪器、英伟达的身影逐渐远去,留下的高通和联发科各自占据着高、低端市场,而新加入的半导体厂商大多都是手机厂商,比如三星、华为,是有一定自身需求且不想受制于人的。

  高通

  行业龙头高通的实力最强,而且每个点都很强,CPU、GPU、基带各个方面在移动领域都是佼佼者,高通提供AP(Application Processor)+BP(Baseband Processor)一整套解决方案,连苹果都采用高通基带,在基带领域高通一家独大,尤其是CDMA基带,除了高通目前还有台湾威盛有授权,其他厂商想做全网通那CDMA是迈步过去的坎,比如三星在中美两国发布的S7系列旗舰机是采用高通而不是自家处理器,而在对于全网通没有需求的欧洲,韩国本土,东南亚等地都是用自家Exynos 8890芯片,这其中有很大一部分原因就是三星的香农系列基带不支持CDMA。CDMA这张王牌为高通立下了汗马功劳,目前能生产CDMA基带的半导体企业寥寥无几,而像中国美国依然有CDMA网络在商用,全网通目前仍然是必不可少的。

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