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台积电未来5年成长动能 4大领域智能机最强

导读: 半导体龙头台积电昨天发表营运展望,预估未来五年的成长动能来自四大领域,包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关,其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片,显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。

  OFweek电子工程网讯:半导体龙头台积电昨天发表营运展望,预估未来五年的成长动能来自四大领域,包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关,其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片,显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。

  SEMICON Taiwan国际半导体展今天至九日在台北南港展览馆一馆举行,台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会,代表台积电发表营运展望。

  王耀东表示,若以台积电2015年营收当基础,到2020年,公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片,百分之廿五成长来自高性能运算晶片,而物联网和车用电子相关产品,则贡献其他百分之廿五。

  王耀东说,智慧手机成长可分为两个方向,包括手机出货量增加,以及晶片价值成长。在手机出货量上,预估未来维持中间个位数成长;在晶片价值上,中高阶手机晶片价值将呈现双位数字成长,但低阶智慧手机晶片价值呈现持平状态。

  王耀东指出,双镜头、安全身分认证感测、VR、AR、4G+到5G通讯等智慧手机创新应用,都将推升晶片价值。

  在高性能运算部分,王耀东指出,随着全球工业化的加剧,透过矽晶片来分析大量数据的需求不断提升,从建构资料中心与网路基础设施,到云端运算、深度学习与人工智慧等应用,都促进高性能运算晶片需求。而在物联网与车用电子部分,随着处理器、无线通讯以及各种感测器等关键技术发展,也都会带动晶片需求。

  外界关心台积电的先进制程进度,王耀东说,在十奈米制程上,技术开发如预期,目前已有三个客户完成设计,可望依原计画在今年底前将进入量产,到了明年第一季十奈米进入量产后,预期将对营收带来贡献。

  在七奈米制程进展方面,预计在2018年第一季量产;至于更先进的五奈米技术开发,则从今年年初开始进行,预计2019年上半年完成试产,与七奈米技术演进维持两年差距。


  台积电昨(6)日预估,该公司未来五年的成长动能来自智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子等四大领域,以智慧手机相关晶片最重要,透露尽管智慧手机市场成长趋缓,但仍是驱动半导体业持续向上的主要推手。

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责任编辑:Alvin
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