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iPhone 7强求新意欧美芯片再次大获全胜

导读: 台系IC设计业者表示,苹果坚持创新的使命感,让内部晶片采购方向仍集中锁定在北美、日本及欧系晶片巨星身上。苹果要的不只是一时、一刻,甚至一代的创新,苹果需要找到的,是时时刻刻都在追求技术及应用创新的伙伴。

  面对苹果(Apple)iPhone 7的上市在即,国外芯片大厂再次大获全胜,扮演创新技术及前瞻应用主流的角色,又一次让台系IC设计公司相形失色。双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计,及大量的SIP模组方案采用,虽然iPhone 7的光环不若之前强烈,甚至在iPhone 8大改款在即下,iPhone 7未上市前就被看衰其未来销售数字,甚至被全球科技产业界形容为末代iPhone产品。不过,即便iPhone 7销售前景有全球智能手机市场需求明显趋缓的紧筘咒戴在头上,但一连串的全新应用及设计,仍将是未来其他品牌手机大厂争相模仿的对象,这也让向来是苹果订单绝缘体的台系IC设计业者,还是恨得牙痒痒的。

  台系IC设计业者指出,双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计等硬件规格,iPhone 7都不是率先采用。不过,苹果向来针对新应用及功能,有一连串从硬体、软体、APP,及生态系统的搭配设计,让老狗也每每都能玩出新把戏。也因此,即便2016年上半,不少Android阵营品牌手机大厂就已先一步“强加”双镜头、Type-C介面及双MEMS喇叭设计,但其实主要策略只是尝鲜,硬压iPhone 7一筹,后面要怎么玩下去,其实还是要看苹果iPhone 7想出什么杀手级应用及创新体验。也因此,包括致新的自动、光学变焦晶片,昂宝、通嘉、立锜的快速充电晶片,立锜、钰创、昂宝、谱瑞、伟诠电的Type-C介面PD晶片解决方案,台系IC设计公司及下游客户多在等待iPhone 7的最后鸣枪起跑动作。

  iPhone 7的上市在即,已先一步带动亚德诺(ADI)、Cirrus Logic、博世(Bosch)、意法(ST)、ALPS及楼氏电子(Knowles)等国外晶片大厂的股价涨幅,虽然iPhone 7的销售前景不再一面倒的看好,但iPhone 7寥寥可数的新意设计及创新应用,仍将带给智慧型手机全新的使用体验,上述晶片解决方案势必如以往一般炙手可热,成为其他品牌手机大厂争相采购的目标。

  台系IC设计业者表示,苹果坚持创新的使命感,让内部晶片采购方向仍集中锁定在北美、日本及欧系晶片巨星身上。苹果要的不只是一时、一刻,甚至一代的创新,苹果需要找到的,是时时刻刻都在追求技术及应用创新的伙伴。还是习惯强调成本竞争力,虽有创新力,但持续性差的台系IC设计公司,自然常常被苹果采购单位略过不看。

  不过,台系IC设计业者也并非完全没有机会。毕竟,苹果周边产品销售越来越多元,习惯一颗晶片行遍天下的台系IC设计公司,还是有机会误打误撞就进入苹果晶片采购名单中,如谱瑞的DP晶片及联发科的无线充电晶片。此外,苹果对于零组件管理日趋严格的要求,加上成本降低目标也日益看重。虽然短期晶片性价比的差异化价值,苹果采购单位还看不上眼,但中、长期而言,习惯量大、价低、质优、品保生意属性的台系IC设计公司,仍有机会接收外商晶片大厂的苹果订单属地。这点,从MacBook系列产品越来越考虑采用台系晶片解决方案,就可看出此产业趋势及苹果采购惯性。

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