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物联网浪潮来袭 半导体业迎新变革

导读: 半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力,从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置,没有半导体,也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在,半导体技术要再次推动另一次新变革,亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。

  OFweek电子工程网讯:半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力,从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置,没有半导体,也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在,半导体技术要再次推动另一次新变革,亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。

  根据市场研究机构IC Insights研究,2015年至2019年,物联网应用系统营收将翻两倍,至2019年可达1,245亿美元市场规模,物联网的新连结数于2019年将达到30.54亿个。

  不过,对于半导体产业而言,物联网浪潮驱动的不仅是大量的消费性电子元件与网路连结,同时也促使处理器、资料中心及行动装置的资讯运算能力越来越强大,这就仰赖相关先进及特殊制程技术的持续精进,才能实现所需的运算处理能力、连结性、超低耗电、多样感应器以及先进封装的系统级整合等,而这些新出现的需求将大力带动半导体市场成长。

  物联网IC需求增 驱动制程技术

  根据IC Insights预估,至2019年,物联网IC销售额可达194.36亿美元,2015至2019这4年间的平均复合成长率达到15.9%。其中,物联网应用将加速光电、感应器、致动器和离散半导体元件强劲的成长,预计于2015年销售额可达46.21亿美元,至2019年销售额更是成长至116.47亿美元,这4年的平均复合成长率达到26%。

  其次,成长力道也同样强劲的是微控制器(MCU)与单晶片处理器,未来4年平均复合成长率达到22.3%。接下来,记忆体相关销售额复合成长率为19.8%,特定应用标准产品IC为16.4%,类比IC为12.7%。

  随着智慧型手机成长趋缓,物联网成为驱动半导体市场成长的下一波力道,许多国际知名半导体大厂早已积极布局。台积电做为晶圆代工厂,矢志要打造物联网生态供应链。台积电与联发科的合作就是成果之一。

  台积电与联发科的合作,是利用台积电的55奈米超低功耗技术生产联发科的MT2523 系列产品,此系列产品是联发科专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案,也是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙,同时支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案。

  在此合作案中,台积电提供55奈米超低耗电制程(55ULP)、40 奈米超低耗电制程(40ULP)、28奈米高效能精简型强效版制程(28HPC+)、以及16奈米FinFET强效版制程(16FF+),这些制程适合用于各种具有节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品,主要诉求就是物联网晶片设计强调的的超低功率。

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责任编辑:Alvin
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