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大陆半导体产业蓬勃发展 高门槛高挑战成绊脚之石

导读: 大陆市场对各产业都同时代表着机会与威胁。大陆是全球主要电子制造与出口国,加上本身的市场规模,大陆每年均需向国外进口大量芯片。

  大陆市场对各产业都同时代表着机会与威胁。大陆是全球主要电子制造与出口国,加上本身的市场规模,大陆每年均需向国外进口大量芯片。根据Bain & Company报导,大陆进口芯片的比率到了2020年将接近全球存储器、逻辑和类比芯片的55%,而在大陆本地生产制造的芯片只占15%,对于缩小供需之间的差距帮助不大,因此大陆积极提升其在全球半导体产业的地位,提高消费装置与工业设备使用的微处理器和存储器芯片产量,以满足内需和出口。

  为了达成目标,大陆已在全国各地建立半导体产业聚落,中央和地方政府也计划在未来十年投入人民币7,200亿元资金建设,除了满足消费者和工业半导体需求,还有一部分是为了支援战略需要,开发国防或通讯等具敏感性产业使用的半导体,降低对国外芯片制造商的依赖。

  有鉴于半导体产业的高进入门槛,大陆多采取和现有公司合作的方式进行,例如贵州政府在2016年1月与高通(Qualcomm)成立合资公司,负责生产先进的伺服器芯片。清华紫光也成为台湾封测业者力成的最大股东。不过大陆与硬碟大厂威腾(Western Digital;WD)、美光(Micron)的交易案则受到大陆经济成长率放缓、美国监管机关审查等不同因素影响而未能成功。

  尽管大陆市场广大、口袋够深,让国际半导体业者担心缺乏交易时的谈判筹码,但事实上大陆对于进入新市场时采取的策略不尽相同。主要与技术是否领先、市场控制程度和智能财产权(IP)的取得有关。

  以高速铁路为例,当全球高速铁路需求停滞时,大陆凭藉对市场需求的控制以及庞大的谈判筹码,让参与的制造商不得不接受大陆苛刻的IP移转和所有权限制条件。大陆因此得以在10年内快速取得高速铁路市场的优势。

  然而在大陆政府无法直接掌控消费者需求的汽车产业,情况就大不相同。大陆只能透过成立合资企业的方式鼓励福斯(Volkswagen)和通用汽车(GM)等国外大厂在大陆生产,因此福斯与通用在进入大陆市场数十年后仍保有市场领先位置。

  至于大陆在航太产业的进步也十分缓慢,主因为资金不足,以及无法自波音公司(Boeing)或空中巴士(Airbus)取得技术移转。这两家公司在大陆都有设厂,但主要集中于价值链中较不牵涉IP的组装或完成阶段。

  半导体产业与汽车产业类似,全球消费者和企业主要根据品质、技术、价值和品牌选择系统和元件,因此大陆政府无法控制市场需求。厂商必须提供令终端消费者满意的效能与价格才能维持竞争力。

  大陆进入半导体产业最先需要考量的便是从何处切入的问题,无论是存储器、逻辑或是类比芯片,或是纯芯片设计、晶圆代工或是整合的商业模式,都需要拥有基础IP和不断创新的能力。

  晶圆代工方面,最大的挑战在于先进制程技术。大陆在手机和平板等低成本装置市场已建立稳固的生态体系,本土业者更持续强化能力,努力从组装厂晋升至系统设计甚至硅芯片设计。

  逻辑芯片设计对大陆来说除了经济利益,还有战略与安全考量,因此相当重要。逻辑芯片也是资料中心和物联网(IoT)的关键平台,FPGA、GPU和RISC处理器等新架构,都各具竞争优势,甚至可以挑战霸主地位,因此大陆可以考虑推出自有平台。

  存储器的优势已从美国转到日本,再转到韩国。虽然目前大陆厂商还不具有领先的存储器技术,已展现强烈企图心,如武汉新芯(XMC)便与美国快闪存储器制造商Cypress Semiconductor共同合作一项240亿美元的投资案。

  物联网相关应用使感测器、能源管理和讯号处理器等类比芯片的需求暴增,加上大陆积极推动电动车和新能源,提高类比业者进入大陆市场的意愿,大陆业者有机会透过整合进入市场。

  对于大陆争取全球半导体市场展现的企图心,国际半导体业者须主动出击,考量各种可行的进攻和防御移动。例如寻找投资与扩大参与的机会,从其他与大陆企业发展健康合伙关系的产业中汲取经验,并了解如何选择正确的伙伴或许比一开始取得优势更加重要。

  至于大陆半导体业者则应在国内外寻找或接手可能的伙伴,并以双赢合作模式为目标,共同开发、调整、生产符合大陆生态体系的技术,这样会比纯粹的低成本或IP移转更有效率。同时寻求购并目标,扶植能力和人才,订定整合计划,确保交易成功并留任人才。

 

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