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半导体行业开启疯狂并购模式 市面上还有哪些潜在目标?

导读: 昨天又发生了一件并购新闻,日本半导体厂商瑞萨电子斥资32亿美金买下美国芯片厂商Intersil,扩充其汽车电子产品线,增加和NXP与英飞凌竞争的筹码。回顾上半年,迄今为止,全球发生的半导体并购总金额已经超过500亿美金,其中不乏软银300多亿买下ARM的重磅交易。

  OFweek电子工程网讯 随着芯片市场的增长缓慢,成本支出的提升,VC在半导体行业的慎重,多重压力之下,那些半导体厂商抑制不了体内的洪荒之力,启动了疯狂的并购。

  这边一些大财主拿着钱盯着那些稍微小点的公司,见面的第一句话就是:“你卖不卖,多少钱”?那边是一些潜在被收购者在旁观,待价而沽。

  这不,昨天又发生了一件并购新闻,日本半导体厂商瑞萨电子斥资32亿美金买下美国芯片厂商Intersil,扩充其汽车电子产品线,增加和NXP与英飞凌竞争的筹码。回顾上半年,迄今为止,全球发生的半导体并购总金额已经超过500亿美金,其中不乏软银300多亿买下ARM的重磅交易。

  另外,2016年Q1全球排名前二十的半导体厂商在过去的18个月里都发生过并购(可想而知,并购的风潮是多么汹涌)。

  半导体行业开启疯狂并购模式 市面上还有哪些潜在目标?

  细数现在市场上的独立的半导体公司,能被收购的厂商已经不多了,那些想买的金主们,可以选定出手了。

  下面我来给大家盘点一下市面上仅存的潜在半导体并购目标。

  一、Maxim Integrated

  德意志银行的分析师在其最近的调研报告里写到:“我们坚信在现在的半导体环境下,并购会长期存在”,并且他们认为,Maxim是这个“半导体潜在收购目标”名单上呼声最高的一个。

  半导体行业开启疯狂并购模式 市面上还有哪些潜在目标?

  而在过去的一年内,Maxim Integrated也很多次卷入了并购的流言。

  IC Insights的分析师指出,Maxim Integrated本身并没有把自己放在一个待收购的位置,但同时他们也指出,Maxim Integrated也会期待和德州仪器和ADI探讨一下被收购的可能。但中间可能存在的问题就是Maxim Integrated的整体收购价格可能会太高,这就让TI和ADI望而却步。

  尤其是对于ADI,根据业内人士透露,并购Maxim Integrated Products将使Analog Devices的营收增长约1倍,超过德州仪器的三分之一。

  类似Maxim Integrated这些公司生产的模拟芯片再次受到瞩目,因为它们的客户和芯片产业在追逐被称作物联网的新兴增长市场。通过给日常物品增添连接和计算能力,电子产品厂商希望促使消费者升级他们的冰箱、空调和汽车。

  尽管生产数据转换器或电源控制器不像高通和英特尔生产的数字芯片那样复杂,电子产品公司越来越希望产品混合片上系统和软件。

  但考虑到ADI最近用了148亿美元收购凌力而特,所以对于ADI来说,短期内收购Maxim的可能性不高。

  IC Insights的分析师同时指出,至于Maxim Integrated是否会被德州仪器收购,最主要是看德州仪器对于加强其模拟和混合信号芯片的竞争力的意愿有多强烈。

  半导体行业开启疯狂并购模式 市面上还有哪些潜在目标?

  Maxim Integrated的营收数据

  关于Maxim Integrated

  Maxim Integrated Products, Inc.创立于1983年,总部位于美国加州圣何塞,是一家设计、制造、销售模拟和模数混合半导体产品美国公司,主要从事用于工业、通信以及普通消费、计算机市场的集成电路(IC)的研发。

  半导体行业开启疯狂并购模式 市面上还有哪些潜在目标?

  公司最早的九名团队成员分别在半导体设计和销售领域拥有丰富经验。他们凭借短短两页的商业计划书,获得了900万美元的风险投资,成立了公司。在最初的5年间,公司开发了24款产品。此后,Maxim设计了差异性突出、利润较高的自主产品。Maxim在1987财年凭借其非常成功的新产品MAX232首度盈利,并且自1988年上市以来,保持每年盈利。2011年底,公司雇员达到9,300人,其中4500名左右在美国工作。

  Maxim设计、制造和销售高度集成的模拟、混合信号、高频和数字电路,其产品广泛用于工业、通信、消费类及计算市场。Maxim的产品线包括:1-Wire和iButton器件;放大器与比较器;模拟开关与复用器;音频/视频;汽车;时钟发生与分配;模/数转换器;数/模转换器;数字电位计;模拟滤波器;高频ASIC;热插拔与[电源开关]];接口与互联;存储器 (易失、非易失、多功能);微控制器;军用/航空航天;光电子;电池与电源管理;电力线联网;保护与隔离;实时时钟;存储产品;微处理器监测器;T/E载波与分组交换通信;热管理;电压基准;无线、RF与电缆。

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责任编辑:Trista
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