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政策频出 我国半导体弯道超车的机会何在?

导读: 一般来说,业内都会将B/B 值与 1 的关系当做判断标准,如果大于 1,则表示设备厂商接单金额大于出货金额,接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节,并且制造环节占比高达五分之四,因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向。

  一:半导体行业营收高增长,存货周转加速,景气持续度高

  国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布的数据显示,8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio,BB)为1.03,已连续9个月位于1或更高水平,显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会领先半导体行业景气度。

  一般来说,业内都会将B/B 值与 1 的关系当做判断标准,如果大于 1,则表示设备厂商接单金额大于出货金额,接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节,并且制造环节占比高达五分之四,因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向, IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。

  通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现,半导体是营收增长最快的二级行业,同比增长49.04%,营收规模271亿,存货周转天数同比下降21%,由96.38天降至75.72天,销售速度快于补库存速度,可见市场需求旺盛。

  来看看代表性企业的情况。全球最大半导体及面板设备商应用材料(Applied Materials)于8月18日发表2016年第3季财报(2016/5~7)。因3D NAND Flash和OLED设备需求强劲,第3季订单再创新高,较上季度攀升6%,较上年同期增长26%。未交付订单较上季度增加19%,较上年同期增长60%。应材预估未来几季业绩仍有强劲表现。

  晶圆代工厂的产能利用率、库存指标是半导体行业景气度最直接、最全面的衡量指标。

  台积电是全球晶圆制造代工的龙头企业,2015 年销售收入占全球晶圆代工市场的54.3%。由于客户端缺货严重,联发科再度向主台积电追单,使台积电第4季28nm产能利用率再度超过100%。台媒也发出感慨,半导体的强劲挽回了依赖出口的台湾经济颓势。

  不仅仅是台积电,巨头三星、英特尔同样集中在下半年展开投资,三星上半年的资本支出只占全年总预算的31%(34亿美元/110亿美元),英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%(36亿美元/95亿美元)。三巨头合计占整体半导体产业支出额的45%,这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产!

  IC Insights预计,全球IC市场仍将维持高景气度增长,2010-2019年,年均复合增长率达到4.1%,高于2000-2009年的0.5%,预计2019年全球IC市场规模将达到3783亿美元。从中国来看,IC Insights预测高速增长继续保持,2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元,这意味着中国IC市场规模将占全球比重达到35.7%,较2015年的29.4%有较大幅度提升。因此半导体板块存在着投资机会。

  我国一直倾尽国力快马加鞭,半导体市场规模甚至在去年全球增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿,创下记录。麦肯锡甚至预测,未来十年全球晶圆产能增长等于中国区产能增长。

  二:半导体产业链分析

  半导体产业被称为国家工业的明珠,直接体现着一个国家的综合国力。在日本,半导体被称为“产业大米”,是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。事实上不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器,其性能完全依赖于半导体产品的质量,最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶、可穿戴设备、物联网等等,背后都需要半导体产业的支持。

  半导体产业以高附加值著称,产品种类繁多,主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中,集成电路(IC)是半导体产业的核心。据SIA统计,2015年市场规模高达2753亿美元,占半导体市场的81%。同时由于技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计(芯片设计)、IC制造(前道工序的晶圆加工)和IC封测(后道工序封装和测试)。

  IC设计环节根据终端产品的需求,从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合,确定器件结构、工艺方案等,实现相关的功能和性能要求,最终输出电路设计的版图,提供给生产企业进行加工生产。属智力密集型行业,以轻资产、高毛利、高弹性为特点。IC设计处于半导体价值链高端,毛利率高,但主要为欧美日韩企业垄断,目前国内也只有少数厂商如华为海思、展讯等在IC设计上实现突破。

  IC制造(多指晶圆加工),根据设计出的电路板图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。属于资产和技术密集型产业,早期进入的英特尔、三星、台积电凭借其先发优势获取市场份额,赚取高额利润,然后将部分利润投入研发,取得技术上的领先,从而形成市场上强者恒强的局面。

  IC封装(OSTA)是半导体制造的最后环节。属于劳动密集型,技术含量最低。封测企业拿到加工企业的晶圆片并根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片,并对电气功能进行测试确认。

  当前,我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。无论是从台湾到大陆的产业链转移趋势,还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展,亦或是国内外厂商纷纷在大陆建厂,都表明国内半导体产业将面临大发展机会。

  但就我国半导体现状而言:我国半导体技术水平与产业链完整度与国际先进水平差距较大。我国半导体公司成立时间均较晚,尽管一直在加速追赶,但相较于海外巨头数十年的技术积累与客户资源不可同日而语。除了技术水平差异较大,半导体产业强者恒强的寡头垄断局面也为我国半导体产业的发展设置了门槛。

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责任编辑:Trista
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