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产业转移不可逆转 中国IC赶超迎机遇

导读: 虽然集成电路在国际上属于成熟产业,但中国集成电路产业增长率远高于全球同行,将保持全球最大市场,产业规模去年超过3600亿元。

  “错过这轮发展,今后难有再好的机会了。”中芯国际作为国内芯片制造龙头,公司副总裁赵海军在日前举办的“2016年中国集成电路制造年会论坛”上如此感言。正值“十三五”开局,《国家集成电路产业发展推进纲要》推进步入关键节点,国内外业界精英汇聚,从产业差异化竞争路线和国内外资本运作,探讨集成电路制造业倍增驱动力。

  弯道超车机遇

  虽然集成电路在国际上属于成熟产业,但中国集成电路产业增长率远高于全球同行,将保持全球最大市场,产业规模去年超过3600亿元。中国科学院微电子研究所产业化促进中心主任王汇联表示,全球半导体产业向中国转移趋势不可逆转,同时,区域发展不平衡和新兴领域兴起也为中国IC赶超创造机遇。另一方面,中科院微电子所所长叶甜春也指,未来中国集成电路产能如不能扩大三到五倍,将难以满足中国市场需求,整个国家的发展都会受到影响。

  据介绍,美国技术水平全面领先,以其先进制程工艺引领创新发展。相比,日本半导体技术水平总体与美国相当,尤以材料见长,但总体竞争力日趋下降,而欧洲半导体在专业领域独树一帜,但是新兴领域的技术创新不足。

  长电科技作为国内集成电路封装测试巨头,总部高级副总裁梁新夫举例,以集成电路下游的封装业为例,国内主要龙头公司都保持两位数高速发展,技术、质量、管理不断提升,国外大客户向国内转移趋势明显,而集成电路上游设计公司发展也相对迅速,中国在安防监控领域已经做大成为全球第一,其智能化、通讯传输速率等要求,反过来推动产业链企业技术改进。

  不过,国内集成电路在核心产品、关键技术方面依然落后,其中,芯片制造环节技术始终落后于国际先进水平2-3个技术节点,高端、关键封测设备以及材料进口依赖仍然严重。寻求差异化竞争,成为国内集成电路产业“弯道超车”关键,这也包括在国际厂商高度垄断的存储器领域。

  长江存储科技有限责任公司总经理杨士宁介绍,芯片制造领域自主研发难度大,过去国内企业屡次受挫,如今应该捡起信心。IC产品技术更新迭代迅速,新型存储项目方面,国际巨头也同样处于摸索前进状态,而国内企业已经开始取得实实在在的进展。据介绍,该公司3D NAND储存器芯片架构已完全打通,相关性能参数也取得良好表现。

  通过持续研发投入,半导体设备作为芯片制造的关键环节也取得了重大突破。据行业协会统计,2015年国产集成电路设备的整体销售收入为47.17亿元,利润10.53亿元,同比增长24.2%,均创历史新高。技术方面,中微半导体作为国内领先半导体设备制造商,其芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备以及MOCVD设备均成为国际三强设备,董事长尹志尧预计到2020年该公司将保持35%年增长率。赵海军向证券时报记者表示,在制造领域,目标未来国产设备使用率达到30%。

  相比技术门槛高领域,陶氏化学公司光刻技术事业部全球总裁丁术季表示,中国企业突围可以优先选择IP竞争少、成本可控领域,比如在光刻胶领域,原材料市场在中国市场几乎是空白,而且资本投入相对较少。

  资本冷热不均

  资本作为产业发展重要推手,政府投资和民间投资冷热不均。王汇联介绍,自《国家集成电路产业发展推进纲要》后,北京、上海、深圳等多个省市相继出台扶持政策,设立产业投资基金。

  具体来看,截至2015年底,国内合计成立780只政府引导基金,基金规模达到2.18万亿元。其中,去年新设立政府引导基金297只,基金总规模1.51万亿元,几乎是2013年资金规模近6倍。另一方面,2016年上半年,PE、VC投资半导体规模分别约200多亿元、4亿元,远落后于互联网、生物技术等行业。

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