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苹果A10芯片再次颠覆全球半导体产业面貌?

导读: iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器,在各项效能表现上均较A9有大幅提升,配合W1晶片创造的独特苹果音讯功能,也为苹果开创了全新无线市场竞争优势,甚至可能颠覆全球无线耳机市场样貌。

  OFweek电子工程网讯:苹果(Apple)于9月7日发表会推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch,并推出搭载W1晶片的AirPods无线耳机,其中iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器,在各项效能表现上均较A9有大幅提升,配合W1晶片创造的独特苹果音讯功能,也为苹果开创了全新无线市场竞争优势,甚至可能颠覆全球无线耳机市场样貌。

  整体而言,苹果此次推出A10 Fusion、改变iPhone 7零组件供应配置及开发出W1晶片,等于再一次改变了全球半导体产业风貌,未来市场上对苹果的大跃进将如何做出回应,会是值得观察的重点。

  A10 Fusion晶片效能大跃进

  据富比士(Forbes)等外媒报导,苹果多年来早已开发出自有基于安谋(ARM)架构的行动系统单晶片(SoC),此次A10 Fusion则是苹果首次推出4核心处理器设计,分别有2款具备高性能及低功耗特色的不同核心,并拥有33亿个电晶体,可能是由台积电或三星电子(Samsung Electronics)代工生产。

  苹果宣称A10 Fusion处理速度较A9快上40%,其中2颗高能源效率核心耗电量仅为高性能核心的5分之1,用于延长电池寿命,同时内建绘图晶片(GPU)也可在耗电量较A9少上3分之1下,仍较A9有著快上5成的处理速度。

  Modem晶片新增英特尔供应 衝击高通既有优势

  在Modem晶片採用上,新一代iPhone 7除了採用传统供应商高通(Qualcomm)的产品,苹果也新增英特尔为供应商,由此意谓iPhone 7产品线内建的大量零组件将开始出现转变,未来将可见到更多英特尔及英特尔合作伙伴零组件内建于iPhone产品线内部配置中。

  由此,可能导致部分手机零组件供应商面临自有前一代零组件,无法较竞争对手在设计上取胜的风险,恐导致零组件供应商的重洗牌效应,值得观察苹果新增英特尔为供应商后,对其既有零组件供应商结构的改变。

  而在新增英特尔Modem晶片及相应半导体零组件下,意谓iPhone 7及iPhone 7 Plus均有2款不同版本,分别为英特尔及高通版本,其中採英特尔晶片版本的iPhone 7系列将不支援Sprint、Verizon以及日本与大陆市场电信营运商的电讯服务,意谓在这些电信营运商购买的iPhone 7系列将内建高通晶片。反之在AT&T、T-Mobile及欧洲市场电信营运商销售的iPhone 7系列,则不支援内建高通晶片版本,而是支援英特尔版本。

  苹果首次改变Modem晶片供货配置,虽然可能必须因此在iPhone中增加更多无线零组件配置,自然会增加成本开支,不过这也是因应全球电信营运商愈来愈多、网络複杂度愈来愈高的不得不然演进结果。不过採双供应商对苹果也非全无益处,在可选择方案增加下,也可能有助苹果增加对供应商的议价能力。但这样的配置结果,也让部分iPhone不再属于全球通用的版本。

  至于对高通及英特尔来说,这样的改变让高通不再拥有iPhone 7产品线Modem晶片供货的独佔性,英特尔则增加了新供货产品线,一消一长下高通可谓是稍有损失,英特尔则是取得些许胜利。

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责任编辑:Alvin
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