当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

VR芯片之战渐起 专用IC待开发

导读: 2016年的热点,虚拟现实(VR)当属其中一员,市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上,英特尔首席执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目,力图重新定义一体化虚拟现实平台。

  OFweek电子工程网讯 2016年的热点,虚拟现实(VR)当属其中一员,市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上,英特尔首席执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目,力图重新定义一体化虚拟现实平台。高通也很早就开始采用骁龙820针对VR进行优化,并推出了专门的SDK。英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲,虚拟现实火热背后,更像是一场芯片厂商大战。

  VR芯片之战渐起

  VR不仅仅是硬件设备和软件内容商的崛起契机,更是底层芯片商抢占蓝海的大好时机。芯片厂商都卯足力在VR这块大产业链中谋求一席之地。ARM CEO Simon Segars接受采访时表示:“为了实现高端体验的VR,需要极高的计算能力和图形性能,现在这些东西还非常贵。但我们也看到了智能手机、数码相机和电视上发生的一切,这类产品降价非常迅速,高端科技很快就变得平民化了。”

  同时,VR硬件中存在的一些体验瓶颈,也让芯片厂商有了更多的发展机会,突破现有的障碍,推动新技术朝进一步商业化的方向发展。在日前召开的柏林消费电子展(IFA 2016)上,高通发布了一款VR一体机参考设计——Snapdragon VR820。这款可以作为一体机参考标准的设备,是高通和歌尔声学合作,以高通骁龙820处理器和其软件开发包为基础打造的。今年3月,高通还推出了针对开发者的Snapdragon 820开发包,能够简化开发流程,大大降低渲染的延迟,支持立体渲染,以及镜头、色彩、畸变矫正等,帮助软件开发者创造更好的VR沉浸式体验。

  英特尔发布的Alloy头戴式设备(HMD)则发挥英特尔的传感和计算技术优势,让用户可以切断“虚拟现实设备的线缆”,在更大空间范围内实现六个自由角度(6 degree-of-freedom)的任意移动。结合碰撞检测和避碰分析,用户能够通过身体移动来探索虚拟空间。

  除了英特尔、高通这些芯片龙头大厂之外,英伟达、AMD等在图形处理方面,意法半导体、AWS等在传感器方面,都对VR投入了很大力度。中国芯片厂商也在加入竞争格局,瑞芯微推出了RK3399芯片,全志则将发布一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。

  随着VR市场的进一步火热,以及未来的全面商业化,VR芯片甚至有可能成为继智能手机之后,又一个带动芯片产业发展的大市场。因此,在一定意义上讲,当前虚拟现实火热的背后,是一场芯片厂商间的大战。

  有望开发VR专用芯片

  不过观察市面上的VR芯片,可以发现目前芯片厂商们大都只是在其智能手机和平板电脑的SoC基础之上,针对VR做优化然后推出,鲜有专门针对VR开发的芯片。市场研究公司Insight 64首席分析师纳森·布鲁克伍德表示,目前,大多数虚拟现实头盔芯片都是以移动设备或PC芯片为基础开发的。但是,如果虚拟现实头盔销量达到数千万,英特尔、AMD和高通可能会开发专用芯片。

  芯片开发成本很高,只有销量达到一定规模在经济上才有意义。市场研究公司Gartner预计,今年虚拟现实头盔销量将由去年的14万台增长至140万台,明年将进一步增长至630万台。未来VR市场壮大,推出专门芯片也不是不可能, Google的Project Tango就设计了专门负责3D处理的芯片。

  在过去几年间,虚拟现实取得了快速发展,然而,对于当前大多数的虚拟现实技术而言,如何融合真实的身体动作、环境以及虚拟的物体、环境和动作,仍然面临巨大的挑战。归根结蒂,当前的虚拟现实并非真的那么虚拟。通常需要许多复杂的控制装置、大量传感器和摄像头以及手动控制器。相信随着市场的扩大,将吸引越来越多的技术、人才、资金,VR芯片也将成为一个重要的主流市场。

责任编辑:Trista
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: