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移动处理器大战逐鹿中原 谁将称霸群雄?

导读: 伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A系列、华为麒麟、联发科Helio等SoC品牌也逐渐为普通消费者所知晓,同时新一轮的移动处理器大战也拉开了序幕。

  OFweek电子工程网讯:目前,处理器发展到了一个十字路口,需要新的方式来改变当前的计算方式。如今竞争激烈的处理器市场的确能够加快处理器技术的发展,我们也期待新技术的出现。

  从Android和iOS智能手机爆发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A系列、华为麒麟、联发科Helio等SoC品牌也逐渐为普通消费者所知晓,同时新一轮的移动处理器大战也拉开了序幕。

  联发科:HelioX30

  联发科在国内召开了一场发布会,正式发布了全球首款10纳米工艺的HelioX30芯片,主要针对最新旗舰智能手机设计。根据介绍,HelioX30最重点的升级在于制程工艺更加先进了,从之前台积电的20纳米工艺更换成最新的10纳米工艺,还提供了对更快闪存技术标准的支持。

  高通:骁龙830

  9月28日,高通推出两款新处理器600E和410E,瞄准的正是互联网市场。按照高通的介绍,这两款处理器适合于“工业”应用。高通希望新芯片可以嵌入到一系列电子设备中,包括数字引导标示、机顶盒、医疗图像设备、POS系统和工业机器人。从此以后,高通将向第三方分销商(比如ArrowElectronics)提供参考设计,这还是第一次。高通在声明中表示:“各种规模的制造商都可以使用600E和410E芯片。”

  华为:麒麟960

  华为麒麟960原生支持CDMA网络,并且整合LTECat.12基带。除此之外,架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺,不过核心变成了Artemis(ARM下一代高性能核心)A53的组合,同时GPU也升级到了八核心。

  三星:Exynos8895

  三星旗舰处理器Exynos8890将首次用上自主设计CPU架构,10nm工艺,升级版M1CPU架构,标准主频达3.0GHz,同时搭配全新GPUMali-G71。据称,再往后还有Exynos9将在2018年诞生,这也就意味着,三星将在今年底到明年初量产10nm,后年就会量产7nm。届时,手机处理器架构将首次超越PC端处理器,要知道,Intel的7nm可是要到2022年左右呢。

  台积电:7nm工艺

  据外媒报道,台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图,10nm将在年底前进入量产,7nm最早在明年4月进行试产。7nm晶体管密度将提升163%.有业内人士预计,比如在1V电压下,CPU的时钟频率就能冲到3.8GHz,同时温度上限提升至150度,简直超频神器。

  英特尔:CannonLake

  明年下半年,英特尔将推出的CannonLake是10nm处理器,而第一款7nm据说要等到2022年。虽然Intel每代相同的制程工艺在核心指标上要领先台积电、三星,但时间节点上落后这么多,对手也有了足够的时间改进优化。据悉,10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF 减小50%,但性能提升50%,耗电减少40%。

  目前,处理器发展到了一个十字路口,也需要新的方式来改变当前的计算方式,当然,未来英特尔等芯片巨头可能会出现新的技术,使得核心的密度能够增加,延续当前的多核模式。但如今竞争激烈的处理器市场的确能够加快处理器技术的发展,我们也期待新技术的出现。

责任编辑:Alvin
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