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合纵连横战略布局 中国封测产业正大踏步前进

导读: 对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。

  OFweek电子工程网讯 对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。中国近年来在上面也做了不少的工作,助力中国半导体的发展。

  封测产业在半导体中的地位

  在谈封测之前,我们先要来了解一下集成电路从设计到生产的整个流程。

  合纵连横战略布局 中国封测产业正大踏步前进

  半导体集成电路产业

  在半导体产业,IC产品的源头来自IC设计IC设计使用CAD等辅助工具,将客户或自行开发产品的规格与功能,藉由电路设计由IC表现出来,就是如何将一片芯片的功能从逻辑设计到晶圆设计之流程。

  设计好IC的电路之后,就需要投入到下一步的制造。

  IC制造的流程是将晶圆厂所做好的晶圆,以光罩印上电路基本图样,再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法,将电路及电路上的元件,在晶圆上制作出来。由于IC上的电路设计是层状结构,因此还要经过多次的光罩投入、图形制作、形成线路与元件等重复程序,才能制作出完整的集成电路

  然后就是到了文章提到的封装测试流程。

  IC封装是将加工完成的晶圆,晶切割过后的晶粒,以塑胶、陶瓷或金属包覆,保护晶粒以免受污染且易于装配,并达成芯片与电子系统的电性连接与散热效果。而IC测试则可分为两阶段,一是进入封装之前的晶圆测试,主要测试电性;另一则为IC成品测试,主要在测试IC功能、电性与散热是否正常,以确保品质。

  封装和测试制程一般我们一般合称封测,因为在集成电路的制造后段制程中,他们的地位同等重要。在半导体产业链中的地位和市场也是不容忽视的。

  根据Gartner的相关数据显示,根据Gartner的统计和预测,2015年全球半导体封装测试代工业的营业收入为283.12亿美元,较2014年增长6.1%。而整个2015年全球半导体营收总值达到3,337亿美元,封测所占半导体比重为8.5%,但就是这不到10%的份额也是异常重要。

  封装就是给芯片穿上“衣服”,保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作;测试就是检查出不良芯片,给客户交付完好的芯片,这对保证半导体产业的良性发展起着重要的作用。

  全球封测产业现状

  封测厂可以分成两类,一类就是自己生产IC,并拥有自己封测厂的所谓专属(in-house)封测厂,如NXP和TI等;另一类就是专门为IC厂作封测代工服务的专业(Subcontractor)封测厂,如矽品、日月光、安靠、力成、南茂、长电科技等都属于专业的封测厂。

  和晶圆代工一样,目前的封测厂的领先者还是台湾。台湾阵容市占率最高,高达55.9%,美国也是当中的重要参与者,而随着中国大陆在封测产业的加大投入,封测产业呈现了美、台、中国大陆三足鼎立的现状。

  合纵连横战略布局 中国封测产业正大踏步前进

  2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化

  具体到公司上来看,和其他半导体领域一样,也出现了产业集中的现状,根据集邦科技统计,日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%,与矽品结合后,市占将达28.9%;艾克尔去年全球占率11.3%,通富微电市占为1.4 %。

  合纵连横战略布局 中国封测产业正大踏步前进

  全球半导体封测业市占(2015)

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责任编辑:Trista
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