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高通首次涉足半导体制造测试业务将为中国市场带来什么?

导读: 高通12日宣布在上海成立新的半导体制造与测试公司。新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor紧密合作,让高通首次涉足半导体制造测试业务。

  OFweek电子工程网讯:高通12日宣布在上海成立新的半导体制造与测试公司。新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor紧密合作,让高通首次涉足半导体制造测试业务。分析认为,这一新公司的成立展现了高通持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺,也体现了其在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。

  集成电路是资本密集、技术密集、人才密集型行业,同时又长期遵循着著名的“摩尔定律”,产品更新换代频率高,对企业的技术实力和研发投入有十分严苛的要求。高通作为全球最大的无晶圆厂IC设计公司,对技术的理解能力一直在业界保持领先地位。在集成电路半导体晶圆生产方面,前段是晶圆生产,后段是封装测试。近年来在中国市场,高通与中芯国际、中芯长电等企业持续深入合作,将技术能力转换成具体的生产产能,帮助国内企业建立了从晶圆生产到封装测试的完整产业链。而通过设立并运营在上海的新半导体测试中心,高通将更加关注客户服务,持续扩大其在华业务规模。

  统计数据显示,2015年中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场,预计2016年中国集成电路市场将保持良好的发展势头。

  在全球集成电路产业重心不断向中国转移的同时,中国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》从政策上为产业发展指明了方向。《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。《纲要》明确了到2020年集成电路产业发展的阶段目标:集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

  近年来,通过与高通等国际先进企业的合作,国内集成电路产业获得了长足发展。2015年8月,中芯国际宣布正式量产高通骁龙410芯片,开启先进手机芯片制造落地中国大陆的新纪元。2016年7月,中芯长电宣布开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工,中芯长电由此成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。

  高通中国区董事长孟樸表示,高通始终致力于完善在中国的制造布局,成立高通通讯技术(上海)有限公司再次展现了高通对此的投入。通过设立并运营这一半导体测试中心,高通将更好地关注客户服务,持续提升其卓越运营水平,并扩大在华业务规模。

  《中国制造2025》强调,制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场,正保持着旺盛活力,不断吸引高通等国际领先的技术企业加大在华投资。这一方面体现了国内市场的巨大潜力,另一方面也为国内企业与国际巨头相互交流、迅速提升自身实力提供了舞台。

  在全球产业格局面临重塑,云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革兴起的时候,以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局都在形成之中,这是中国集成电路发展的巨大机遇,也将有助于中国集成电路产业在加强与国际领先企业合作的基础上实现“弯道超车”。

 

责任编辑:Alvin
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