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晶圆代工供应缺口难补平 封测产能危机凸显

导读: 晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风,好不容易在第3季末才宣告纾解,近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足,出货出现卡弹情况。

  OFweek电子工程网讯:晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风,好不容易在第3季末才宣告纾解,近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足,出货出现卡弹情况,协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货来,半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测厂,让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。

  2016年第1季农历春节过后,台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况,接着联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空,联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28纳米制程产能,希望能全力化解下游客户缺货压力,其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕,纷提前1~2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。

  台系IC设计业者指出,尽管第2季之后的客户订单能见度并不明朗,终端市场需求力道始终欲振乏力,然IC设计业者仍持续耐心等待晶圆代工厂开出产能,并没有中途刹车或延后出货情况出现,联发科亦在客户订单持续挹注下,接连在7、8月写下单月业绩创历史新犹纪录。

  随着晶圆代工厂不断赶工生产,客户晶圆需求陆续在9、10月大量交货,终于逐渐纾解产能供不应求的压力,然台系后段封测产能及交货时程反而出现卡关情形,让不少台系IC设计业者吓了一跳,近期公司内部产销单位纷急忙与后段封测协力厂沟通,但仍未能解决封测产能不足的问题。

  目前IC设计业者只能再度耐心等待,希望封测厂能调配内部产能利用率,同时加班生产因应,避免下游客户出货受到影响。台系LCD驱动IC业者直言,客户订单能见度太短,加上9、10月正值大陆十一、双十一黄金周出货前夕,终端通路及品牌客户无论对景气看法如何,都得奋力一搏,这让后段封测产能异常吃紧,部分二线IC设计客户的订单亦出现被插队情况。

  面对后段封测产能不足,半导体产能供应不及缺口已由上游晶圆代工转而吹向封测厂,台系芯片供应商指出,封测产能突然吃紧,应该与部分芯片客户要求在9、10月大量出货有关,凸显下游客户订单仍是拖到最后一刻才猛然下手。

  另外,由于第2季底以来新追加的晶圆代工产能亦陆续开出,配合苹果(Apple)相关系列产品也赶着出货,几乎所有业者都挤在最后关头拉货,当然会让封测业者短期内手忙脚乱,出货交期从原来4~7天,明显拉长到2周以上。

  由于下游客户及通路商急着出货,芯片供应商亦急于因应客户出货要求,预期这一波后段封测产能吃紧现象,恐怕要拖到11月中才有机会纾解,在此之前各家芯片供应商只能各凭本事抢产能,能够抢到产能的业者自然可赢得先机。

责任编辑:Alvin
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