当前位置:

OFweek电子工程网

工艺/制造

正文

“芯”市场“芯”机遇 全球半导体设备和材料市场运行情况分析

导读: 半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元,以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场将为半导体产业发展带来新机遇。

  OFweek电子工程网讯 半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元,以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场将为半导体产业发展带来新机遇。  

  未来10年,国内将有数千亿元的投入推动产业发展,半导体将迎来发展黄金期,IC设计、制造、封测、设备、材料等环节都将受益。其中,受益于国内生产线的密集投资和产能大幅提升,设备和材料厂商最值得关注。此外,半导体存储器也是发展的重点,新型存储器有望助中国弯道超车。此外,以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场成为半导体产业发展的新引擎,提供新的发展机遇。

  材料是半导体产业的基石,重点关注硅为代表的衬底材料,以及半导体测试板和晶圆级化学品。硅材料是集成电路的基础,2015年全球市场规模83亿美元。硅片市场高度垄断,前五大供应商占据95%的12寸硅片市场。国内硅片需求旺盛,2015年12寸的生产线的需求达到42万片/月,全部依赖进口。

  半导体设备和材料进口替代空间大,国产设备和材料实现从“0”到“1”的突破。全球半导体产业进入稳定增长阶段,半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元,大陆地区的市场规模约100亿美元,半导体产业向大陆转移持续,该市场规模有望超过200亿美元。设备行业壁垒极高,全球处于寡头垄断局面。

  “芯”市场“芯”机遇 全球半导体设备和材料市场运行情况分析

  ▲ 资料来源:招商证券

  硅材料行业发展现状

  1. 全球硅片市场总览

  硅材料是集成电路的基础,2014全球市场规模80亿美元,2015年83亿美元(以前是100亿美元,近几年出货量变化不大,但是因为日元贬值才导致缩小到了80亿美元),此外,2016年以后:物联网,智能汽车将成为新的半导体增长点,同样也会推动硅材料产业的发展。

  从硅片尺寸变化来看:2009年,12英寸硅片出货量超过总体硅片的一半,预计2020将>75%。

  但并不是只有12英寸硅片有市场,因为尽管CPU,Memory多用12英寸,但除了最先进的芯片外,物联网等市场用的芯片会更多的用8英寸硅片,故8英寸会长期占有一定的份额。同理,6英寸硅片市场也会长期保持一个较小的规模。

  “芯”市场“芯”机遇 全球半导体设备和材料市场运行情况分析

  ▲资料来源:招商证券、NSIG、SEMI

1  2  3  4  5  下一页>  
责任编辑:Trista
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: