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中芯国际龚志伟:集中核心业务 无意拓展上下游

导读: 龚志伟指出,现时中国是最大的电子消费品市场,同时也是最大电子生产服务基地,所以中国顺其自然就出现大型IC产业,现时已有足够人才和设计方面支持,由后端组装工序进一步发展先进的IC产业。

  OFweek电子工程网讯 中芯国际日前公布中期业绩,净利增长比去年同期升20.3%至1.591亿美元,收入升25.4%至13.245亿美元,经营利润升71%至1.816亿美元,均创出历史新高。执行副总裁兼公司秘书龚志伟昨天接受访问时表示,预期今年公司盈利会超过去年的2.5亿美元,并看好未来中国集成电路(IC)市场发展。

  龚志伟指出,现时中国是最大的电子消费品市场,同时也是最大电子生产服务基地,所以中国顺其自然就出现大型IC产业,现时已有足够人才和设计方面支持,由后端组装工序进一步发展先进的IC产业。他指上世纪90年代电脑生产的产业链都在台湾,但在手机年代产业链已经移入中国,未来5年都是循这个方向发展,对公司而言是契机。

  新工厂产能利用率冀达100%

  除中国IC市场以外,中芯于6月公布收购意大利IC圆晶代工厂LFoundry 70%的股权,在以往消费及通讯市场外,开拓汽车及工业用晶片的业务。龚志伟指汽车电子市场将会是高增长市场,汽车使用越来越多电子部件,例如智能电话接入汽车所需部件、无人驾驶技术所需的感应器等。此外,在工业3.0时代,工厂自动化需要大量感应器和镜头帮助工厂延长生产时间。目前新工厂的产能利用率只是60%,他希望在8月合并后的18个月内提升到达100%的目标。若利用率达100%,新工厂所带来的收入会由每年2亿美元提升至超过2.5亿美元。

  研发技术方面,龚志伟指中芯投入不少资源在知识产权(IP),为客户提供部分产品设计,有助保留客户。现时很多内地客户未有能力设计产品所有部分,需要代工厂协助。中芯提供一些设计模组,客户提供产品核心部分便可以生产。这样对客户而言可以节省时间;而对中芯而言,客户如转换代工公司需要重新设计和认证,令客户更依赖中芯服务。

  集中核心业务 无意拓上下游

  中芯在2011年投入研究与开发费用1.14亿美元,至2015年已投入2.72亿美元,占公司收入比例12%;而使用中芯IP生产的晶圆出货占总体出货由2011年的53%升至2015年的78%。不过龚志伟表示目前会集中在核心业务,无意向上下游行业扩张。

  下半年产品价格将保持平稳

  有消息指,联电及力晶未来都会在大陆设厂,加入12寸晶圆市场,龚志伟认为其他晶圆代工厂“就算不去大陆都会去其他地方”,因此不担心会构成竞争。又表示,旗下产品以服务等因素取胜,料不会加入减价战抢市场,下半年产品价格将保持平稳。

责任编辑:Trista
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