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十年磨一剑!华为芯片研发之路 现在到了哪一步?

导读: 华为从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,前后经历了十年,可谓是十年磨一剑。

十年磨一剑!华为芯片研发之路 现在到了哪一步?

  OFweek电子工程网讯 研发手机芯片这件事,很多人觉得很难,认为中国没有一个真正具备研发能力的企业,所以只能依靠国外进口;还有很多人觉得研发芯片这件事,并非高不可攀,目前我们已经具备完全自主开发能力,所以理论上可以去做,但是实际的情况是,做着做着就放弃了,最后还是走上了进口的老路。

  当然,还有一些极个别的企业,把开发芯片当成了使命,当成了攻坚战,而且一定要把自主研发的芯片应用到实际的商业轨道中,而不是放在实验室内自吹自擂。这个企业就是华为,这个任务就是由华为创始人任正非所下达。

十年磨一剑!华为芯片研发之路 现在到了哪一步?

  华为从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,前后经历了十年,可谓是十年磨一剑。

  华为的研发之路走的并不是一帆风顺,尤其是华为带着中国自主研发核心技术的光环和帽子,让更多人充满期待的同时也充满苛责。很多人吐槽华为没有自己独立的核心技术和专利,用的依然是ARM的,但实际上,关于架构方面,无论是MTK、三星、还是高通,都采用了ARM官方的标准微架构“Cortex-A”,也就是所谓ARM的公版设计,这是当时行业最好的一个解决方案,所以以此苛责华为并不是一个能站得住脚的理由。

十年磨一剑!华为芯片研发之路 现在到了哪一步?

  华为芯片真正为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。

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责任编辑:Zack
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