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高通称霸、三星、海思围攻 联发科是如何一步一步逆袭的?

  仅靠多核策略抢夺市场?

  看完联发科各大经典芯片的回顾,可能大家会以为联发科抢夺市场依靠的仅是多核心策略,然而事实上并没有这么简单。

  

  首先就是我们前面提到的交钥匙式解决方案。从功能机年代开始,联发科便推出一整套的多媒体解决方案,该方案不仅成本比其他芯片厂商更低更成熟,还能大大降低制造手机的门槛,同时也缩短了制造手机的周期。随后高通也意识到这样做更能得到厂商的青睐,所以也学着推出了QRD(参考设计计划),通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等,来帮助合作伙伴快速开发Android手机。

  

  再者,是联发科敏锐的市场嗅觉,紧抓市场需求,靠多核心数来吸引用户就是典型,另一个例子就是全网通,相信不少消费者买手机之前都有一个烦恼,就是这个版本到底支不支持我现在用的运营商呢?全网通芯片的出现很完美地解决了这种纠结,在高通发布全网通芯片后不久,联发科快速和威盛达成CDMA2000授权协议,补齐了基带技术上的最后一块短板,接着连续推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全网通,让全网通几乎成了2016年手机的标配,并往下向千元机普及开去。

  

  最后,联发科不光只盯着CPU提升,在多媒体性能、功耗上也做了很多优化。比如在Helio X20处理器中,其内置了一颗Cortex-M4低功耗协处理器,支持Always-On Display屏幕显示功能;还可在保持极低功耗的情况下处理性能需求不大的任务,无需调用CPU核心,节省电池的消耗,比如MP3播放和声控。

  同时,X20还内置了全新的Imagiq影像处理器,最大的特点就是对当下流行的双摄像头进行了优化,提升拍摄画质。另外,还拥有相位/激光混合对焦、自动图像防抖、32倍超慢镜、4K HDR录像等一系列高级影像功能。屏幕显示方面则引入MiraVision技术,可过滤蓝光、根据环境调整屏幕色彩及亮度、补强低分辨率视频、优化VR流畅度,以此提高显示性能。这些新技术的加持,让联发科芯片越来越贴近当初“Helio”高端品牌的设想,有理由相信未来联发科的产品将逐渐摆脱低端廉价的形象。

  

  可见,无论是成本、时间、功能还是卖点上,联发科的芯片都是手机厂商们上佳的选择,这种综合实力的汇聚让联发科渐渐被手机厂商、消费者所认可。

  总结

  

  除了联发科这个最大的对手外,三星的Exynos处理器、海思的麒麟处理器也在不断进步,同时这也反映出芯片市场竞争的激烈程度。在经历第一轮洗牌后,德州仪器、意法爱立信、博通退场,高通称霸。可这种情况没能维持太久,新对手就抓住时机给予了有力反击。可以说,联发科有今天的成绩,离不开持之以恒的勤奋和紧跟消费者需求的眼光。

 

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