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A10 Fusion核心面积更大 封装使用台积电 InFO 技术?

导读: 相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米,A10 Fusion 的核心面积更大,为 125 平方毫米。据称,由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术,所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。

  OFweek电子工程网讯 秋季发布会上,苹果表示,iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器,不仅快,而且能效更高。

  这一次 A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着,它可以根据不同的需要,来达到理想的性能与能效表现。

A10 Fusion核心面积更大 封装使用台积电 InFO 技术?

  而在后续的一系列测试中,A10 Fusion 也证明了其强悍。那么 A10 Fusion 芯片在设计上有什么独到之处呢?Chipworks 的芯片级拆解带来了答案,但也带来了更多的疑问。

  还记得去年 A9 处理器因为两种制程工艺而带来的争议吗?两个版本的 A9,其中一种型号为 APL0898 ,采用三星 14nm FinFET 工艺制造,封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM;另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ,采用台积电 16nm FinFET 工艺制造,封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

A10 Fusion核心面积更大 封装使用台积电 InFO 技术?

  经过拆解,Chipworks 表示,手上型号为 A1778 的 iPhone 7 所搭载的 A10 Fusion 芯片表面编号为 APL1W24,这也是苹果 A 系列处理器中编号中第一次出现数字和字母混用的情况,这个“W”的含义暂不明确。

A10 Fusion核心面积更大 封装使用台积电 InFO 技术?

  但可以确定的是,这枚处理器是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。并且,Chipworks 进一步表示理论上这一代 A10 Fusion 芯片都是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。不过这个结论还有待观察。

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责任编辑:Zack
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