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Indium:材料科技为物联网和智能制造构筑坚实基础

导读: NEPCON展会上OFweek采访到了电子工业焊接材料知名企业Indium公司的亚太地区市场销售副总监Tony Teo,倾听他讲述对于处在物联网和智能制造潮流下半导体行业的见解和看法。

  OFweek电子工程网讯:2016年8月30日,华南地区规模盛大、历史悠久的行业展会--第二十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2016)在深圳会展中心正式开幕。本届展会吸引了全球22个国家和地区的近550家展商齐聚一堂,全面展示了最前沿的电子产品技术和生产工艺设备。展会上OFweek采访到了电子工业焊接材料知名企业Indium公司的亚太地区市场销售副总监Tony Teo,倾听他讲述对于处在物联网和智能制造潮流下半导体行业的见解和看法。

  当前,物联网正渗透到我们生活的每一个角落,智能家居、智能汽车、无人机已经成为当下最热门的行业。而这些产品的智能化、联网化也对制造业提出了诸多挑战。李克强总理在今年的政府工作报告中就指出,要提升消费品品质,促进制造业升级,加快建设质量强国、制造强国。今年以来,制造业转型升级步伐加快,国务院常务会议至少6次对制造业进行部署,国务院层面也出台了多个相关文件推动制造业转型升级。制造业转型升级离不开政府政策的引导,但我们也应该认识到材料和微电子等基础产业对于智能制造的技术推动同样功不可没。

  Tony Teo指出,随着半导体制程工艺的发展,芯片体积越来越小,分布越来越密集,对于残留物的控制日益严格。在现有技术水平下,降低残留物就意味着焊接材料的活性降低,如何在保证原有活性的前提下降低残留物,是对整个行业的巨大挑战。Tony Teo还提到,除了来自工艺本身的挑战,现代人对于环保健康的要求也对材料行业提出了更高的标准。Indium 10.1锡膏是Indium公司过去十年间焊接性能最好的锡膏产品,但随着半导体行业朝无卤化发展,Indium公司最近在苏州研发基地研发并推出Indium 10.1HF锡膏,这是Indium公司目前最引以为傲的产品。

Indium:材料科技为物联网和智能制造构筑坚实基础

Indium公司携最新技术方案参加在深圳举办的NEPCON South China 2016展会

  Tony Teo表示,物联网时代消费者日益多元化的需求,将导致制造业生产方式的重大变革。过去的生产方式是一个解决方案、大批量生产满足所有消费者,而未来的生产方式则是多种解决方案、小批量生产满足不同消费者的需求。面对制造业生产方式的改变,材料行业必须积极应对。过去几十年间Indium公司一直致力于为客户量身打造解决方案,但未来的市场更加瞬息万变,Indium公司必须加快步伐。

  从去年开始,半导体行业的并购故事一个接着一个。Tony Teo认为,企业跨境并购对于抢占市场、扩大企业影响力是一条十分有效的途径。但存在竞争性关系的企业并购最后只能是“零和游戏”。在一桩接一桩的并购案中,也不乏中国企业的身影,Tony Teo认为中国企业收购海外半导体企业有助于快速获取先进技术,加速产业的发展。他提到,过去中国半导体产业主要以制造为主,但随着中国整体经济和半导体产业的发展,价格的优势已经不再。未来中国的市场足够大,半导体制造仍然必不可少,但政府应该逐渐引导行业中心向设计倾斜,这是中国强国路上的必然趋势。

  物联网和智能制造的大潮滚滚向前,这对于半导体产业既是机遇也是挑战。物联网这个万亿级市场无疑为半导体产业开辟了一座新金矿,但要从这座金矿中挖掘出真金白银,还有赖于半导体材料和半导体制造企业为物联网夯实基础。本次展会上,我们已经看到了许多喜人的成果,相信接下来半导体产业还将带给我们更多惊喜。 

责任编辑:Eric
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