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iPhone 7上的Intel基带性能落后高通这么远?

导读: 苹果上个月发布了iPhone 7和iPhone 7 Plus,而在美国由AT&T和T-Mobile分销的A1778和A1784率先了采用了Intel XMM 7360通信基带,而其他型号则采用高通MDM9645M基带。

  OFweek电子工程网讯:苹果上个月发布的新iPhone 7,而在美国由AT&T和T-Mobile分销的A1778和A1784被iFixit拆解证实,率先采用了Intel XMM 7360通信基带,而其他型号则延用高通 MDM9645M基带。当然苹果像以往闪存颗粒是MLC和TLC那样,并不会告诉消费者。昨日Cellularin Sights对两款不同基带进行了测试,竟然发现Intel基带性能远远落后高通基带,美国人民真的活在“水深火热之中”呀。

  Intel XMM 7360并不支持CDMA网络

  Cellularin Sights使用罗德与施瓦茨公司CMWflexx测试系统以及TS7124射频屏蔽箱和4个Vicaldi天线,对两个版本iPhone 7进行测试,测试频段包括三个不同LTE频段。Band 12属于700MHz频带,属于优秀的低频率频谱资源。Band 4在北美是一个广泛部署的频段,而Band 7则是全球范围内都有支持,选用测试点很有代表性。

  测试方案是从-85dBm开始,控制测试系统的功耗,模拟出手机与通信基站距离逐渐变大,并测试该情况下手机的传输速率。

  在Band 12测试中,高通MDM9645M直到-108dBm速度性能才开始下降,而Intel XMM7360却从-95dBm就开始下降,言外之意是在信号弱的情况下,两者性能平均差距30%,最高差距高达75%。同样的测试结果出现在Band 4和Band 7上。

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责任编辑:Alvin
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