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一图解析:九款VR拆解及其芯片零部件供应链

导读: 号称VR开发者元年的2016已过大半,接下来还有哪些VR产品面世,我们拭目以待!

  OFweek电子工程网讯:号称VR开发者元年的2016已过大半,接下来还有哪些VR产品面世,我们拭目以待!九款VR:HTC Vive、Oculus Rift、索尼PS VR、PPTV聚力VR一体机、三星Gear VR头盔、微软Hololens、偶米科技的首款VR一体机Uranus one、都理想境界科技IDEALENS K2 、大朋沉浸式虚拟VR头盔DeepoonE2拆解后的芯片零部件如下:

 

责任编辑:Alvin
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