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台积电明年再添10nm重量客户 高通骁龙830订单或回转

导读: 高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家10nm重量级客户,挹注营运动能。

  OFweek电子工程网讯 高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家10nm重量级客户,挹注营运动能。

  过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产,但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题,一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。

  加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片,转用自家芯片,高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产,因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单,高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。

  由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕 、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选,就进度来看,骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样 ,以便赶上明年第一波新机上市。

  高通CEO莫兰科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法说会上,回应外资询问10nm产品何时设计定案(Type out)和对客户送样时表示,高通10nm产品已经准备设计定案,并向客户端送样。

  只不过,截至目前为止,取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少,因此市场传出骁龙830的进度可能延误。

  由于送样芯片数量仍少,外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多,目前仅知搭配了4GB内存存储器和高达64GB的UFS快闪存储器。

  骁龙830是由三星以10nm制程生产,在进度不顺的情况下,市场传出,高通可能会将后续订单转至台积电生产,比外界预期7nm才会转回台积电的进度再早一点。

  若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产,将使得台积电明年新增一家重量级10nm客户,有利于明年的营运动能。

  台积电明年再添10nm重量客户 高通骁龙830订单或回转

责任编辑:Trista
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