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手机“核”战争愈演愈烈 高通/联发科/三星10nm处理器信息一览

导读: 在相同参数下,纳米的优越性就能体现出来,而在现在这个“核”战争爆发的年代,智能设备的续航却始终停滞不前,使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗,也是目前主流的解决续航的方案,去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流。

  OFweek电子工程网讯 随着科技的发展,手机行业正在经历当年电脑行业的老路,特别是在处理器的发展上,手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈,除了性能上的提升,大家也能频繁看到一个参数——纳米。

  手机“核”战争愈演愈烈 高通/联发科/三星10nm处理器信息一览

  半导体

  在相同参数下,纳米的优越性就能体现出来,而在现在这个“核”战争爆发的年代,智能设备的续航却始终停滞不前,使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗,也是目前主流的解决续航的方案,去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流,下一代的“军备竞赛”,各家SOC厂商纷纷献出了10nm旗舰,让小编给大家分析一下:

  10nm制程是什么东东?

  通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产处理器的过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件,处理器的性能更强,功耗更低。

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  半导体芯片

  虽然现在已经有7nm的概念,但分析师们表示,7nm的产品起码要到2020年才能正式面世。而目前,作为手机行业的巨头——三星已经研发出10nm的技术,高通已经将下一代的旗舰全部交给三星代工,作为交换条件,三星下一代旗舰Galaxy S8将大多采用高通新的处理器。当然,作为芯片厂商的巨头,台积电也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。

  有哪些10nm制程处理器被曝光了

  Helio X30

  近几年,联发科在移动端处理器方面频频发力,Helio X系列的芯片也试图冲击高端市场。据悉,Helio X30将采用最新的台积电10nm FinFET Plus工艺,Helio X30依然采用Artemis+A53+A35组成的3丛集架构。GPU方面也改用了PowerVR,最高可支持8GB容量的LPDDR4内存,支持UFS 2.1技术标准的储存颗粒,支持3载波聚合,Cat.10/Cat.12的全网通通信基带。有消息表示,该处理器是联发科冲击高端的利器,将于2017年第一季度量产。

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  Helio X30

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责任编辑:Trista
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