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“抛光硅片”在重庆两江新区生产下线

导读: 10月28日,由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)”项目在重庆两江新区正式建成,并举行产品下线仪式,该产品的顺利下线。

  10月28日,由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)”项目在重庆两江新区正式建成,并举行产品下线仪式,该产品的顺利下线,标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板,将进一步完善重庆电子信息产业链条,推动其规模化发展。

  下线仪式在重庆两江新区水土高新技术产业园举行,重庆市委副书记、市长黄奇帆、重庆市委常委,两江新区党工委书记、管委会主任凌月明、副市长沐华平及有关部门领导出席。

  记者了解到,直径为300毫米/200毫米的大尺寸IC级单晶硅晶体生长与硅片制造,工艺复杂,对生产环境的洁净度和产品的几何精度要求极高,产品质量管控体系苛刻,属于高科技产品。目前,此类产品主要由以日本的信越、SUMCO等极少数企业高度垄断,并形成高度的技术壁垒,而我国多年来特别是在高品质材料方面一直不具备稳定的规模化量产能力,这对我国集成电路产业基础形成了挑战。

  重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)(简称“抛光硅片”)”项目已经建成,产品成功下线,对于我国及重庆电子信息产业的布局和发展有着重要意义。

  项目达产后,“抛光硅片”项目将年产600万片硅片,将极大的满足国内外电子信息行业对于集成电路主材的需求。

  该项目相关负责人向记者介绍,“抛光硅片”项目的建成投产,表明“重庆超硅”公司拥有了核心关键设备的设计制造、晶体生长以及硅片的规模化生产以及相关的质量控制等先进技术体系。下一步,重庆超硅将着力建立先进的微电子、光电子材料工程研究院,加大研发力度,及时跟进业内先进技术,以更好满足行业需求。

  随着重庆电子信息产业的纵深发展,对于集成电路主材的需求也将日益旺盛,而随着“抛光硅片”项目的建设和推进,将有助于此前进一步优化和完善集成电路产业的结构,有力促进重庆新材料产业的发展,并将逐步改变我国集成电路大尺寸硅片完全依赖进口的局面。同时,进一步完善集成电路产业链条,极大提升重庆电子信息产业的核心竞争力。

  2015年,两江新区电子信息产业产值达到840亿元,“十三五”期间计划实现产值3000亿元。

  电子信息产业是重庆两江新区三大支柱产业之一。目前,AOS、莱宝高科、京东方、奥特斯等知名企业纷纷入驻两江新区。围绕“芯、屏、器、核”,重庆两江新区在集成电路、显示面板、智能终端、核心配套四大领域布局电子信息产业集群。仅在“芯”上,结合“中国制造2025”、重庆战略性新兴产业发展重点,两江新区正在着重发展形成硅片生产、芯片设计、芯片制造、封装测试、基板材料等完整的产业集群,目前集成电路产业已现雏形。

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