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TSMC要抢7nm工艺第一 明年Q2季度就试产

导读: TSMC在新工艺上会一路狂奔,今年底要运行10nm工艺,而7nm节点更是要做全球第一,明年Q2季度就会风险试产,2018年则会正式量产——要知道,Intel的7nm工艺至少要到2020年了。

  OFweek电子工程网讯:TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会),公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone 7上市,还有中国大陆等新兴市场需求高涨,TSMC上季度营收同比增长了22.5%,创造了新的记录。有这个底气之后,TSMC在新工艺上还会一路狂奔,今年底要运行10nm工艺,而7nm节点更是要做全球第一,明年Q2季度就会风险试产,2018年则会正式量产——要知道,Intel的7nm工艺至少要到2020年了。

  TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币,环比增长17%,同比增长了22.5%,创下了单季新纪录。推动TSMC业绩增长的主要是iPhone 7上市,TSMC独家代工了A10处理器,再加上中国大陆等新兴市场上,4G智能手机需求比之前要旺,移动处理器供不应求,TSMC想不赚钱都难了。

  从这一点上来看,即便高通在14nm节点上选择了三星而非TSMC代工,看起来TSMC业绩也没怎么受影响。

  TSMC业绩大亮,他们在下一代工艺上的底气也更足了。目前的高端工艺是16nm,今年底则会推出10nm工艺,不出意外的话苹果明年的A11处理器也会选择TSMC 10nm工艺,就算不是独家代工,至少TSMC也有保证了。

  下下代则是7nm工艺,此前我们就报道过TSMC在7nm节点的野心,因为在这代工艺上,TSMC有可能真正超越以往无法企及的对手Intel,后者的7nm工艺至少要到2020年,但TSMC就要快得多,联席CEO刘德音在法人会上表示TSMC预计在明年Q2季度风险试产7nm,2018年正式量产。

  至于外界担心7nm工艺成本会越来越高,是不是客户也越来越少,刘德音表示他相信随着时间推移,7nm客户会持续增长,预计7nm节点至少会有20多家客户。

  再下一代工艺就是5nm了,主要针对高性能计算、移动产品等领域,TSMC透露消息称正在加速推进5nm工艺,预计2019年问世。

  根据此前的消息,TSMC还提到过更遥远的3nm工艺,表示已经有300-400多人的团队在进行技术研发了,但没有透露3nm工艺的时间表。

 

责任编辑:Alvin
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