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版图扩张:富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域

导读: :《日本经济新闻》独家披露,富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。

  OFweek电子工程网讯:《日本经济新闻》独家披露,富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。

  富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%,但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱,富士康企图跨足芯片设计领域的打算,凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。

  郭台铭已对物联网(Internet of Things,IoT)展现兴趣,而IoT应用需大量芯片支持。研调机构预估,今年IoT芯片市场将成长19%至184亿美元(约5799亿元台币),2019年进一步达到296亿美元(约9329亿元台币)。研究机构则预测,整体IoT市场规模到2019年将超过5万亿美元(约158万亿元台币)。

  郭台铭上周接受深圳卫视访问时表示,希望跨足半导体设计与制造领域。知情人士向《日经》透露,富士康旗下富智康(Foxconn)正与再智能手机芯片市场占有率高达95%的安谋,共同在深圳建置芯片设计中心。不过,安谋、富智康与软件银行均拒绝对此事置评。

  《日经》指出,富士康先前收购夏普(SHARP)、承诺大力发展OLED(有机发光二极体),现在又计划自行生产芯片,所采取的策略似乎意在提供客户更完善的服务,不仅能够制造关键零组件,同时也能进行组装。

  而且不论是半导体或OLED,所能带来的营收与利润,都将比富智康现有核心代工事业更吸引人,特别是在富士康大客户苹果(Apple)明年新iPhone将改用OLED的情况下。

  一名业界主管透露,富士康曾尝试开发ASIC(Application Specific Integrated Circuit,特殊规格逻辑IC),也就是依不同产品需求客制化的芯片,尽管至今相关成果仍十分有限。ASIC功能不如核心处理器或图形处理器强大,但对ASIC的需求料随IoT而增长。

  《日经》的业界消息来源表示,富士康和夏普先前都已获安谋芯片技术授权。一名业界人士说:“富智康很可能想要把业务扩展到组装以外,靠着位客户生产更关键的领组建来推动成长。包括苹果在内的主要客户,总有可能会想外包部分简易芯片,如果富智康有能力生产,必然会希望能确保争取到那些新业务。”

  而且富士康早已以深圳为中国基地,上周才与地方政府签订合作备忘录,做出强而有力的投资承诺。如今连苹果也打算在深圳设立研发中心,深圳的地缘关系对富士康的重要性势将只增不减。

责任编辑:Alvin
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