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半导体“紧咬”物联网 并购不断格局重构

—— Renesas DevCon China 2016瑞萨电子全球开发者大会今日开幕

导读: 随着物联网从芯片、传感等硬件基础设备向软件平台和垂直行业应用升级,实现万物互联的愿景已初现端倪。对于半导体厂商而言,如何才能 “紧咬”物联网,不断扩充自己的优势?

  OFweek电子工程网讯 2016年,半导体行业延续了2015 年深度调整和寡头竞争的趋势,全球范围内重磅并购事件不断发生。从美国微芯科技以35.6亿美元现金加股票的方式收购竞争对手Atmel,到日本软银斥资约320 亿美元收购英国半导体和软件设计商ARM,再到日本瑞萨电子以32.19 亿美元收购美国英特矽尔以及高通近日拟以近400亿美元收购恩智浦,全球半导体产业的竞争愈发激烈,产业格局不断重构。

  在产业格局重新洗牌的背后,是半导体厂商将“角斗场”从手机和PC向汽车和物联网领域转移。尤其是随着物联网从芯片、传感等硬件基础设备向软件平台和垂直行业应用升级,实现万物互联的愿景已初现端倪。对于半导体厂商而言,如何才能 “紧咬”物联网,不断扩充自己的优势?

  微控制器MCU)供应商瑞萨电子选择以完整的解决方案切入物联网领域,推出了全新的Renesas Synergy平台产品。据悉,该款产品今天(10月27日)将在深圳大中华喜来登酒店举办的“Renesas DevCon China 2016瑞萨电子全球开发者大会”上首次亮相中国。

  Renesas DevCon China 2016由瑞萨电子主办,是为开发人员及重要客户打造的专属研讨会暨展示会。届时将通过大会主题演讲、分科会、workshop以及产品方案演示等形式与瑞萨广大客户及合作伙伴分享瑞萨电子全球市场战略与技术战略、发布瑞萨电子针对各个应用领域(家居、工业、办公、信息和通信技术、健康医疗、生态系统)的最新产品及应用解决方案。

  大会日程

半导体“紧咬”物联网 并购不断格局重构

  亮点前瞻

  1.内容丰富的演讲。Renesas DevCon China 2016提供了学习行业领导者先进技术的绝佳良机。

  2.分科会和Workshop。每场45分钟的分科会上将汇集众多业内主题专家,共同讨论设计工程师们感兴趣的话题。另外,每场2个小时的workshop 更为工程师们提供可观的开发工具体验和互动的平台。

  3.宏大的展厅。展区面积超过550平方英尺,77个先进展示项目,观众可以近距离接触各类创新解决方案!

  4.启发性讨论。瑞萨特别邀请的知名专家们将分享其对行业未来的见解,与会者可以与全球诸多有影响力的人士和领军人物互相交流。

  5.与瑞萨电子工程师对话。在20多个小时的分科会和workshop中,与会者可以接触到众多优秀的产品专家,向供应商、有影响力的人士和关键人物取经。

  6.与专家见面。参加瑞萨电子工程师主讲的分会,期间将预留部分时间用于回答与会者提出的深度问题、就大家特别感兴趣的话题进行即兴讨论、会面和问候与会者,共同交流与学习。

  7.直面高层。与瑞萨电子的创变者直接互动。瑞萨电子全球管理团队的关键成员将出席Renesas DevCon China 2016,分享见解并听取与会者的想法和看法。

  8.培训和亮点。通过Renesas DevCon China 2016可以获得最新技术方面的培训和亮点、带回技术资料和免费的开发板、学到迈向未来的最新技术。

  9.Renesas Synergy。Renesas DevCon China 2016将有5场分科会和2场workshop专门聚焦这一卓越的平台。与会者可以了解Renesas Synergy平台是如何缩短上市时间、减少拥有成本并降低传统进入壁垒的。

  进入成熟期后,全球半导体产业在物联网、汽车、云计算等市场需求的刺激下,行业内部寻求并购整合的意愿进一步增强,“强者愈强”的马太效应逐步显现。对于整个半导体产业而言,核心技术将如何升级,细分市场如何深耕?对于开发者而言,如何打通产品开发上的关键节点,不断突破创新?Renesas DevCon China 2016不容错过,在这里你会得到答案!

责任编辑:Victor
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